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兴森科技的文章
- · 兴森科技：6月23日融券净卖出4.69万股，连续3日累计净卖出27.57万股
- 2025-06-24 09:23:43
- · 兴森科技：截至6月20日股东总户数为十二万二千余户
- 2025-06-24 09:01:28
- · 兴森科技：截至2025年6月20日股东总户数为十二万二千余户
- 2025-06-24 08:49:11
- · 兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户
- 2025-06-24 08:49:10
- · 兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装
- 2025-06-24 08:48:13
- · 兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户
- 2025-06-24 08:48:00
- · 兴森科技：截至6月20日股东总户数为十二万二千余户
- 2025-06-24 08:46:14
- · 兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户
- 2025-06-24 08:45:02
- · 股市必读：兴森科技（002436）6月23日董秘有最新回复
- 2025-06-24 00:35:18
- · 股票行情快报：兴森科技（002436）6月23日主力资金净买入2896.11万元
- 2025-06-23 21:31:13
- · 兴森科技（002436）6月23日主力资金净买入2896.11万元
- 2025-06-23 15:58:40
- · 6月23日兴森转债上涨0.31%，转股溢价率22.48%
- 2025-06-23 15:03:17
- · 电子：算力ASIC需求强劲，产业链迎增量机遇
- 2025-06-23 14:02:00
- · 兴森科技：公司珠海基地CSP封装基板产能已处于满产状态
- 2025-06-23 12:00:37
- · 兴森科技：受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖
- 2025-06-23 11:37:00
- · 兴森科技：公司珠海基地CSP封装基板产能已处于满产状态
- 2025-06-23 11:33:33
- · 兴森科技：公司CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中
- 2025-06-23 11:33:03
- · 兴森科技：6月20日融券净卖出20.14万股，连续3日累计净卖出25.48万股
- 2025-06-23 09:09:22
- · 兴森科技：6月20日融券净卖出20.14万股，连续3日累计净卖出25.48万股
- 2025-06-23 09:09:12
- · 股票行情快报：兴森科技（002436）6月20日主力资金净买入4259.36万元
- 2025-06-20 22:48:05
- · 兴森科技中标结果：隔离模块项目PCBA采购项目询比采购成交结果公示
- 2025-06-20 20:33:57
- · 先进封装概念涨0.79%，主力资金净流入54股
- 2025-06-20 16:58:45
- · 电子行业今日净流出资金25.01亿元，胜宏科技等8股净流出资金超亿元
- 2025-06-20 16:58:45
- · 兴森科技（002436）6月20日主力资金净买入4259.36万元
- 2025-06-20 15:58:47
- · 6月20日兴森转债上涨0.81%，转股溢价率25.14%
- 2025-06-20 15:03:20
- · 兴森科技：6月19日融券卖出3.93万股，融资融券余额13.08亿元
- 2025-06-20 11:24:26
- · 兴森科技：6月19日融券卖出3.93万股，融资融券余额13.08亿元
- 2025-06-20 11:24:17
- · 兴森科技（002436）6月19日主力资金净买入1188.26万元
- 2025-06-20 09:12:58
- · 兴森科技中标结果：2025-2026年度研发项目所需PCB、PCBA一站式外协加工采购框架协议项目询比采购成交结果公示
- 2025-06-19 20:30:39
- · 兴森科技（002436）6月19日主力资金净买入1188.26万元
- 2025-06-19 15:57:41
- · 兴森科技(002436.SZ)：未涉足封装业务和相关技术
- 2025-06-19 15:23:53
- · 6月19日兴森转债上涨0.24%，转股溢价率24.42%
- 2025-06-19 15:03:58
- · 兴森科技：6月18日融资净买入4711.43万元，当日排名第33
- 2025-06-19 09:21:09
- · 兴森科技：6月18日融资买入9064.87万元，融资融券余额13.1亿元
- 2025-06-19 09:21:00
- · 兴森科技（002436）6月18日主力资金净买入5219.37万元
- 2025-06-19 09:06:10
- · 兴森科技：IC封装基板为芯片封装的原材料主要配套CPU、GPU等领域
- 2025-06-19 09:01:18
- · 兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装的原材料主要配套CPU、GPU等领域
- 2025-06-19 08:51:10
- · 兴森科技：公司已对宜兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系
- 2025-06-19 08:51:10
- · 兴森科技：IC封装基板为芯片封装的原材料主要配套CPU、GPU等领域
- 2025-06-19 08:46:14
- · 兴森科技: 关于兴森转债即将到期及停止交易的第三次提示性公告内容摘要
- 2025-06-18 18:18:58
- · 兴森科技: 关于兴森转债即将到期及停止交易的第三次提示性公告
- 2025-06-18 17:23:37
- · 存储芯片概念涨2.14%，主力资金净流入62股
- 2025-06-18 17:00:14
- · 先进封装概念上涨1.79%，5股主力资金净流入超亿元
- 2025-06-18 17:00:14
- · 兴森科技（002436）6月18日主力资金净买入5219.37万元
- 2025-06-18 15:58:14
- · 6月18日兴森转债上涨0.02%，转股溢价率24.65%
- 2025-06-18 15:03:37
- · 炸锅了！“有钱没货”，价格一个月飙升53%！全球前三大巨头集体停产，这些受益股高成长
- 2025-06-18 13:32:00
