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金溢科技的文章
- ·金溢科技：公司当前新兴业务部分产品已实现小批量交付
- 2026-07-28 15:18:23
- ·异动快报：金溢科技（002869）7月28日11点23分触及涨停板
- 2026-07-28 11:25:19
- ·【异动提醒】金溢科技（002869）7月28日11点23分触及涨停板
- 2026-07-28 11:25:06
- ·金溢科技（002869）7月28日11点23分触及涨停板
- 2026-07-28 11:25:05
- ·金溢科技：7月27日融资买入479.86万元，融资融券余额1.21亿元
- 2026-07-28 09:37:51
- ·金溢科技：7月27日融资买入479.86万元，融资融券余额1.21亿元
- 2026-07-28 09:37:45
- ·金溢科技获得外观设计专利授权：“车载单元（单片式OBU6525）”
- 2026-07-28 03:34:32
- ·金溢科技获得外观设计专利授权：“AI无卡通行服务终端”
- 2026-07-28 03:32:38
- ·股票行情快报：金溢科技（002869）7月27日主力资金净卖出78.45万元
- 2026-07-27 21:59:06
- ·金溢科技（002869）7月27日主力资金净卖出78.45万元
- 2026-07-27 16:01:42
- ·金溢科技：7月24日融资买入215.81万元，融资融券余额1.19亿元
- 2026-07-27 11:14:47
- ·金溢科技：7月24日融资买入215.81万元，融资融券余额1.19亿元
- 2026-07-27 11:14:40
- ·本周盘点（7.20-7.24）：金溢科技周跌3.31%，主力资金合计净流出1003.53万元
- 2026-07-26 16:46:43
- ·金溢科技（002869）周评：本周跌3.31%，主力资金合计净流出1003.53万元
- 2026-07-26 16:46:36
- ·金溢科技：控股股东解除质押及再质押各667万股
- 2026-07-25 16:59:11
- ·金溢科技: 关于公司控股股东部分股份解除质押及再质押的公告
- 2026-07-25 00:01:53
- ·金溢科技: 关于公司控股股东部分股份解除质押及再质押的公告内容摘要
- 2026-07-24 17:11:18
- ·金溢科技（002869）披露控股股东部分股份解除质押及再质押公告，7月24日股价下跌0.15%
- 2026-07-24 22:55:15
- ·股票行情快报：金溢科技（002869）7月24日主力资金净卖出12.77万元
- 2026-07-24 22:26:23
- ·金溢科技（002869）股东深圳市敏行电子有限公司质押667万股，占总股本3.77%
- 2026-07-24 18:33:57
- ·金溢科技（002869）7月24日主力资金净卖出12.77万元
- 2026-07-24 16:02:01
- ·金溢科技：7月23日融资买入281.47万元，融资融券余额1.21亿元
- 2026-07-24 10:20:09
- ·金溢科技：7月23日融资买入281.47万元，融资融券余额1.21亿元
- 2026-07-24 10:19:56
- ·股票行情快报：金溢科技（002869）7月23日主力资金净卖出232.69万元
- 2026-07-23 21:00:45
- ·金溢科技（002869）7月23日主力资金净卖出232.69万元
- 2026-07-23 16:01:42
- ·金溢科技：7月22日融资买入211.3万元，融资融券余额1.2亿元
- 2026-07-23 11:30:56
- ·金溢科技：7月22日融资买入211.3万元，融资融券余额1.2亿元
- 2026-07-23 11:30:47
- ·股市必读：金溢科技（002869）7月22日主力资金净流出198.95万元，占总成交额0.0%
- 2026-07-23 02:09:49
- ·股票行情快报：金溢科技（002869）7月22日主力资金净卖出198.95万元
- 2026-07-22 20:50:05
- ·金溢科技（002869）7月22日主力资金净卖出198.95万元
- 2026-07-22 16:13:02
- ·金溢科技：7月21日融资买入445.6万元，融资融券余额1.22亿元
- 2026-07-22 11:23:14
- ·金溢科技：7月21日融资买入445.6万元，融资融券余额1.22亿元
- 2026-07-22 11:23:05
- ·金溢科技获得发明专利授权：“车辆丢失轨迹修复方法、装置、计算机设备及存储介质”
- 2026-07-22 05:46:37
- ·金溢科技获得实用新型专利授权：“一种多种类型信号采集电路”
- 2026-07-22 05:42:49
- ·股市必读：金溢科技（002869）7月21日主力资金净流出256.86万元，占总成交额0.0%
- 2026-07-22 02:20:02
- ·金溢科技: 关于公司控股股东部分股份质押的公告
- 2026-07-21 18:06:40
- ·金溢科技: 关于公司控股股东部分股份质押的公告内容摘要
- 2026-07-21 18:13:04
- ·金溢科技（002869）披露控股股东部分股份质押公告，7月21日股价下跌0.79%
- 2026-07-21 22:30:58
- ·股票行情快报：金溢科技（002869）7月21日主力资金净卖出256.86万元
- 2026-07-21 20:40:08
- ·金溢科技（002869）股东深圳市敏行电子有限公司质押100万股，占总股本0.57%
- 2026-07-21 18:44:11
- ·7月21日计算机设备行业十大熊股一览
- 2026-07-21 17:48:34
- ·金溢科技（002869）7月21日主力资金净卖出256.86万元
- 2026-07-21 15:53:20
- ·金溢科技：7月20日融资买入335.91万元，融资融券余额1.25亿元
- 2026-07-21 10:56:54
- ·金溢科技：7月20日融资买入335.91万元，融资融券余额1.25亿元
- 2026-07-21 10:56:47
- ·【异动提醒】金溢科技（002869）7月21日9点55分创60日新低
- 2026-07-21 10:03:52
- ·股票行情快报：金溢科技（002869）7月20日主力资金净卖出302.25万元
- 2026-07-20 20:44:45
- ·金溢科技（002869）7月20日主力资金净卖出302.25万元
- 2026-07-20 15:50:51
- ·【异动提醒】金溢科技（002869）7月20日13点31分创60日新低
- 2026-07-20 13:35:16
- ·金溢科技：7月17日融券卖出900股，融资融券余额1.27亿元
- 2026-07-20 10:57:55
- ·金溢科技：7月17日融券卖出900股，融资融券余额1.27亿元
- 2026-07-20 10:57:51
