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晶合集成的文章
- ·港股午评|恒生指数早盘涨1.86% 恒生创新药指数大涨
- 2026-07-10 12:00:51
- ·合肥政府培育，晶合集成港股上市首日走势平平
- 2026-07-10 11:33:00
- ·三达膜盘中涨停
- 2026-07-10 11:08:26
- ·半导体概念走高 晶合集成(02249)涨7.00% 美光宣布2035年前在美投资超2500亿美元
- 2026-07-10 10:16:46
- ·半导体板块冲高回落，晶合集成跌超10%
- 2026-07-10 10:06:34
- ·晶合集成登陆港交所开盘涨12%，奇瑞汽车、泰康人寿为基石投资者
- 2026-07-10 09:39:00
- ·【新股IPO】晶合集成(02249)首挂开报36港元 较招股价高11.46%
- 2026-07-10 09:31:15
- ·新股首日 | 晶合集成(02249.HK)首挂上市 早盘高开11.46% 公司为中国大陆第三大晶圆代工企业
- 2026-07-10 09:30:18
- ·47股受融资客青睐，净买入超亿元
- 2026-07-10 09:28:44
- ·新股首日 | 晶合集成(02249)首挂上市 早盘高开11.46% 公司为中国大陆第三大晶圆代工企业
- 2026-07-10 09:23:47
- ·科创板股融资融券余额每日变动（7月9日）
- 2026-07-10 09:04:39
- ·晶合集成香港公开发售获344.26倍认购
- 2026-07-10 08:15:53
- ·晶合集成(02249.HK)：海外监管公告 - 关于境外上市股份(H 股)挂牌并上市交易暨股份变动的公告内容摘要
- 2026-07-10 20:03:52
- ·晶合集成(02249.HK)：海外监管公告 - 关于持股5%以上股东及其一致行动人权益变动触及5%整数倍的提示性公告及简式权益变动报告书内容摘要
- 2026-07-10 20:04:15
- ·【新股IPO】晶合集成(02249)一手中签率8.00% 香港获344.26倍认购
- 2026-07-09 23:04:40
- ·晶合集成(02249.HK)发布公告，公司全球发售2.16亿股H股，香港公开发售占10.00%，国际发售占90.00%
- 2026-07-09 22:10:29
- ·晶合集成(02249)：香港公开发售获344.26倍认购
- 2026-07-09 22:01:29
- ·晶合集成(02249.HK)将于7月10日(周五)在香港挂牌
- 2026-07-09 18:40:26
- ·新股暗盘 | 晶合集成(02249)暗盘收涨近12% 每手赚380港元
- 2026-07-09 18:31:10
- ·7月9日消费电子（980030）指数涨6.1%，成份股晶合集成（688249）领涨
- 2026-07-09 17:47:41
- ·7月9日科技100（931187）指数涨4.25%，成份股晶合集成（688249）领涨
- 2026-07-09 17:30:08
- ·7月9日科创板主力资金净流入146.77亿元
- 2026-07-09 17:18:15
- ·晶合集成(02249.HK)将于7月10日(周五)在香港挂牌
- 2026-07-09 17:16:48
- ·【新股IPO】晶合集成(02249)暗盘暂报35.12港元 较招股价高8.73%
- 2026-07-09 16:33:17
- ·229.09亿主力资金净流入，汽车芯片概念涨3.99%
- 2026-07-09 16:26:06
- ·新股暗盘 | 晶合集成(02249)暗盘盘初涨超8% 每手赚262港元
- 2026-07-09 16:19:55
- ·新股暗盘 | 两只新股暗盘交易中！晶合集成涨逾5%，中签一手赚约170港元；滨化股份跌超16%
- 2026-07-09 16:17:00
- ·全线大爆发，半导体设备ETF、半导体ETF、芯片ETF涨超8%
- 2026-07-09 14:30:22
- ·晶合集成（02249.HK）制定提名委员会工作规则，待H股上市后生效
- 2026-07-09 06:22:40
- ·晶合集成(02249.HK)：审计委员会工作规则内容摘要
- 2026-07-10 10:01:16
- ·晶合集成(02249.HK)：最终发售价及配发结果公告内容摘要
- 2026-07-10 10:01:53
- ·晶合集成(02249.HK)：公司章程内容摘要
- 2026-07-10 10:03:07
- ·晶合集成(02249.HK)：董事名单与其角色及职能内容摘要
- 2026-07-10 10:04:34
- ·晶合集成(02249.HK)：提名委员会工作规则内容摘要
- 2026-07-10 10:05:24
- ·晶合集成(02249.HK)：薪酬与考核委员会工作规则内容摘要
- 2026-07-10 10:05:42
- ·晶合集成(02249.HK)：战略与ESG委员会工作规则内容摘要
- 2026-07-10 11:00:24
- ·晶合集成(02249.HK)发布公告，于2026年7月7日，发售价厘定为每股H股32.30港元
- 2026-07-08 19:00:54
- ·晶合集成(02249.HK)发售价厘定为每股H股32.30港元
- 2026-07-08 18:59:37
- ·晶合集成(02249)：发售价厘定为每股H股32.3港元
- 2026-07-08 18:55:57
- ·晶合集成(688249.SH)：确定H股发行最终价格为每股32.30港元
- 2026-07-08 17:33:48
- ·晶合集成(02249.HK)：英文公司名称变更为“Nexchip Semiconductor Corporation”
- 2026-07-07 20:30:17
- ·晶合集成(02249)：英文公司名称变更为“Nexchip Semiconductor Corporation”
- 2026-07-07 20:23:32
- ·晶合集成(02249.HK)公司英文名称变更为”Nexchip Semiconductor Corporation“
- 2026-07-07 20:23:31
- ·这家公司股价两年涨11倍，原因找到了！
- 2026-07-07 15:23:00
- ·晶圆代工企业晶合集成(02249.HK)于2026年6月30日至2026年7月7日招股，最新已结束招股
- 2026-07-07 14:50:17
- ·新股消息 | 晶合集成(02249)招股结束 孖展认购额录得1645.34亿港元 超购234.65倍
- 2026-07-07 14:36:49
