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江丰电子的文章
- ·江丰电子（300666）7月7日主力资金净买入1712.55万元
- 2026-07-08 09:06:55
- ·江丰电子：7月7日融资买入4.31亿元，融资融券余额23.4亿元
- 2026-07-08 08:53:42
- ·江丰电子：7月7日融资买入4.31亿元，融资融券余额23.4亿元
- 2026-07-08 08:53:37
- ·中芯国际概念涨0.52%，主力资金净流入这些股
- 2026-07-07 16:24:21
- ·江丰电子（300666）7月7日主力资金净买入1712.55万元
- 2026-07-07 16:00:59
- ·江丰电子旗下晶磐电子材料公司增资至8.2亿 增幅约1533%
- 2026-07-07 14:41:54
- ·江丰电子：7月6日融券卖出6400股，融资融券余额22.84亿元
- 2026-07-07 11:25:26
- ·江丰电子：7月6日融券卖出6400股，融资融券余额22.84亿元
- 2026-07-07 11:25:17
- ·创业板公司融资余额三连降 其间累计减少58.42亿元
- 2026-07-07 09:21:33
- ·创业板公司融资余额减少16.48亿元，10股遭减仓超10%
- 2026-07-07 09:21:30
- ·股市必读：江丰电子（300666）7月6日主力资金净流出2.2亿元，占总成交额0.0%
- 2026-07-07 00:14:15
- ·江丰电子（300666）披露签订募集资金四方监管协议公告，7月6日股价下跌1.6%
- 2026-07-06 22:03:34
- ·股票行情快报：江丰电子（300666）7月6日主力资金净卖出2.20亿元
- 2026-07-06 20:50:51
- ·江丰电子（300666）7月6日主力资金净卖出2.20亿元
- 2026-07-06 15:59:31
- ·江丰电子：7月3日融资买入6.23亿元，融资融券余额24.82亿元
- 2026-07-06 12:03:13
- ·江丰电子：7月3日融资买入6.23亿元，融资融券余额24.82亿元
- 2026-07-06 12:03:07
- ·股市必读：江丰电子（300666）7月3日董秘有最新回复
- 2026-07-06 00:04:17
- ·江丰电子: 关于签订募集资金四方监管协议的公告内容摘要
- 2026-07-06 18:42:16
- ·江丰电子: 关于签订募集资金四方监管协议的公告
- 2026-07-06 17:07:20
- ·本周盘点（6.29-7.3）：江丰电子周跌6.37%，主力资金合计净流出20.76亿元
- 2026-07-05 17:14:21
- ·江丰电子（300666）周评：本周跌6.37%，主力资金合计净流出20.76亿元
- 2026-07-05 17:14:14
- ·电子行业周报：三星&海力士发布重大投资规划，功率行业第二轮涨价开启
- 2026-07-05 16:46:00
- ·半导体行情周点评：板块回调，关注中报业绩超预期
- 2026-07-05 09:45:00
- ·江丰电子获得实用新型专利授权：“水平自动吹扫机”
- 2026-07-04 03:42:25
- ·江丰电子获得实用新型专利授权：“靶材平面度检测装置”
- 2026-07-04 03:40:46
- ·股票行情快报：江丰电子（300666）7月3日主力资金净卖出8.12亿元
- 2026-07-03 20:02:26
- ·江丰电子：公司生产的超高纯金属溅射靶材是存储芯片制造的核心关键材料
- 2026-07-03 20:00:15
- ·江丰电子：截至2026年6月10日，公司合并股东户数为62,462户
- 2026-07-03 19:30:20
- ·江丰电子：公司的主要客户为全球知名芯片制造企业
- 2026-07-03 18:18:08
- ·江丰电子：超高纯金属溅射靶材已广泛应用于全球先进制程逻辑芯片及存储芯片制造领域
- 2026-07-03 18:18:07
- ·江丰电子：目前，公司订单较为充沛
- 2026-07-03 18:15:46
- ·江丰电子：公司生产的超高纯金属溅射靶材是存储芯片制造的核心关键材料
- 2026-07-03 18:15:45
- ·江丰电子：超高纯金属溅射靶材是存储芯片制造的核心关键材料
- 2026-07-03 18:15:45
- ·江丰电子：公司注重与投资者的沟通和交流
- 2026-07-03 18:15:44
- ·江丰电子：公司生产的超高纯金属溅射靶材是存储芯片制造的核心关键材料
- 2026-07-03 18:15:44
- ·江丰电子：现阶段暂未收到相关下游半导体客户针对“以钼代钨”趋势提出的超高纯钼靶的采购需求
- 2026-07-03 18:12:16
- ·江丰电子：截至2026年6月18日，公司合并股东户数为101,494户
- 2026-07-03 18:12:13
- ·江丰电子：现阶段暂未收到相关下游半导体客户针对“以钼代钨”趋势提出的超高纯钼靶的采购需求
- 2026-07-03 18:12:10
- ·江丰电子：截至2026年6月10日，公司合并股东户数为62,462户
- 2026-07-03 18:09:07
- ·江丰电子：公司正在韩国建设先进制程靶材生产基地
- 2026-07-03 18:09:06
- ·江丰电子：关于协议受让北京凯德石英股份有限公司部分股份过户完成暨取得控制权的公告
- 2026-07-03 18:09:06
- ·江丰电子：现阶段暂未收到相关下游半导体客户针对“以钼代钨”趋势提出的超高纯钼靶的采购需求
- 2026-07-03 18:06:08
- ·江丰电子：现阶段暂未收到超高纯钼靶采购需求
- 2026-07-03 18:06:06
- ·江丰电子：超高纯金属溅射靶材广泛应用于车规级芯片
- 2026-07-03 18:03:12
- ·江丰电子：截至2026年6月10日，公司合并股东户数为62,462户
- 2026-07-03 18:03:06
- ·江丰电子（300666）7月3日主力资金净卖出8.12亿元
- 2026-07-03 16:01:30
- ·7月3日收盘两市主力减持前50只个股
- 2026-07-03 15:20:57
