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德邦科技公司新闻
- · 德邦科技获得发明专利授权：“一种快速固化单组分导热有机聚硅氧烷组合物及其制备方法”
- 2024-08-21 02:28:10
- · 德邦科技获得发明专利授权：“一种耐化学品性的结构胶及其制备方法”
- 2024-08-21 02:26:10
- · 德邦科技获得发明专利授权：“一种环氧改性低VOC双组分聚氨酯粘合剂及其制备方法”
- 2024-08-21 02:25:19
- · 德邦科技获得实用新型专利授权：“一种胶粘剂表干时间自动检测装置”
- 2024-08-17 02:25:46
- · 德邦科技获得发明专利授权：“一种高强度半导体封装用导热绝缘硅胶及其制备方法”
- 2024-08-17 02:25:28
- · 德邦科技获得发明专利授权：“一种高粘接性反应型聚氨酯热熔胶及制备方法”
- 2024-08-17 02:22:05
- · 【华证ESG】德邦科技（688035）获得BBB评级，行业排名第144
- 2024-08-09 09:02:56
- · 德邦科技公布国际专利申请：“一种混杂固化耐湿热胶黏剂及其制备方法”
- 2024-07-13 05:35:20
- · 德邦科技： 我公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业
- 2024-06-26 19:01:29
- · XD德邦科获得发明专利授权：“一种混杂固化耐湿热型胶黏剂及其制备方法”
- 2024-06-15 02:22:17
- · XD德邦科获得发明专利授权：“一种电池壳膜用耐高温高湿高粘结强度UV胶及制备方法”
- 2024-06-15 02:21:43
- · XD德邦科获得发明专利授权：“一种具有延迟固化功能的紫外光固化胶及其制备方法”
- 2024-06-15 02:17:28
- · 德邦科技： 公司晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺
- 2024-06-05 20:01:10
- · 德邦科技获得发明专利授权：“一种可UV湿气双固化的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法”
- 2024-06-05 02:34:12
- · 德邦科技： 公司在光伏领域目前主要产品是叠瓦导电胶，产品已向行业头部客户批量供货
- 2024-05-24 20:01:23
- · 德邦科技(688035.SH)：向激励对象授予222.12万股限制性股票
- 2024-05-17 17:46:44
- · 德邦科技： 公司与相关客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露
- 2024-04-24 19:01:28
- · 德邦科技（688035）2023年年报简析：增收不增利
- 2024-04-21 06:08:49
- · 德邦科技(688035.SH)：2023年净利润同比下降16.31% 拟10派2.5元
- 2024-04-19 20:43:33
- · 德邦科技获得发明专利授权：“一种氢燃料电池用密封材料及其制备方法”
- 2024-04-03 02:48:12
- · 德邦科技获得发明专利授权：“一种UV固化有机硅密封胶”
- 2024-04-03 02:48:11
- · 德邦科技获得发明专利授权：“一种芯片级环氧底部填充胶及制备方法”
- 2024-04-03 02:45:24
- · 德邦科技获得发明专利授权：“一种软性铜箔基材粘接材料及其制备方法”
- 2024-04-03 02:30:46
- · 德邦科技： 公司产品可应用于华为公司的消费电子产品中，华为公司是我们在智能终端领域的重要客户之一
- 2024-03-21 19:01:51
- · 德邦科技(688035.SH)：拟设立上海分公司和深圳分公司
- 2024-03-04 18:10:42
- · 德邦科技(688035.SH)：截至2月29日回购85.97万股
- 2024-03-04 18:09:50
- · 德邦科技： 股价波动受政策、行业、市场情绪、企业经营效益等多种因素影响
- 2024-02-19 19:02:10
- · 德邦科技获得发明专利授权：“一种聚酰亚胺/聚苯胺复合导电纤维膜材料及其制备方法”
- 2024-01-31 02:05:28
- · 德邦科技获得发明专利授权：“一种与助焊剂兼容性良好的底部填充材料”
- 2024-01-17 01:54:17
- · 德邦科技获得发明专利授权：“一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法”
- 2024-01-17 01:51:50
- · 德邦科技： GMC一般指颗粒状环氧塑封材料，公司暂无上述产品
- 2023-12-26 17:08:32
- · 【公告精选】泸州老窖：控股股东拟2亿元至2.5亿元增持公司股份
- 2023-12-14 20:34:00
- · 机构点评汇总：AI催化HBM芯片需求
- 2023-12-13 08:20:21
- · 公告精选：逾30家公司拟回购股份，郑煤机拟以3亿元-6亿元回购股份
- 2023-12-10 19:42:00
- · 德邦科技： 1、高端服务器封装关键材料主要包括高性能散热材料、高密度互连材料、高可靠性封装材料等
- 2023-12-08 18:22:01
- · 德邦科技获得发明专利授权：“一种化学品耐受性能优良的甲基丙烯酸酯树脂的合成方法”
- 2023-12-07 01:45:46
- · 德邦科技新获得发明专利授权：“一种高可靠性UV防护涂层及其制备方法”
- 2023-12-06 02:57:57
- · 德邦科技新获得国际专利授权：“一种具有延迟固化功能的紫外光固化胶及其制备方法”
- 2023-12-02 04:51:49
- · 德邦科技新获得发明专利授权：“一种高可靠性UV防护涂层及其制备方法”
- 2023-12-02 01:55:47
- · 德邦科技： 华为公司是公司正在合作的客户之一，公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露
- 2023-11-15 19:06:32
- · 机构点评汇总：华为回归驱动Chiplet加速
- 2023-11-07 08:10:10
- · 德邦科技： 公司有产品通过经销商向欧菲光供货，目前该客户供货额占公司销售额比重较低
- 2023-10-23 17:42:24
- · 机构点评汇总：华为手机回归的深远影响
- 2023-10-18 08:21:25
- · 这家公司最新发布！大基金减持情况来了...
- 2023-10-14 08:23:00
- · 德邦科技： 公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露
- 2023-09-21 17:26:53
- · 【互动掘金】百洋股份：近期海外客户的询价次数和频率有所增加
- 2023-08-29 16:02:00
- · 德邦科技： 公司暂未涉及室温超导材料业务
- 2023-08-07 18:26:18
- · 德邦科技： 公司材料在麒麟电池中批量应用。公司未涉及GMC,LMC产品
- 2023-07-24 18:28:10
- · 德邦科技： 公司下游客户中包含光通信相关企业，部分材料有在光模块中应用
- 2023-07-03 18:42:08
- · 德邦科技： 公司目前经营正常，无应披露而未披露的事项
- 2023-04-28 17:12:52
