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利扬芯片公告简述
- ·利扬芯片: 2025年年度股东会决议公告内容摘要
- 2026-05-21 19:33:43
- ·利扬芯片: 广东法全律师事务所关于广东利扬芯片测试股份有限公司2025年年度股东会法律意见书内容摘要
- 2026-05-21 19:35:59
- ·利扬芯片: 广发证券股份有限公司关于广东利扬芯片测试股份有限公司2025年度持续督导跟踪报告内容摘要
- 2026-05-07 21:21:30
- ·利扬芯片: 关于2025年度利润分配预案的公告内容摘要
- 2026-04-29 09:01:41
- ·利扬芯片: 2025年度内部控制审计报告内容摘要
- 2026-04-29 08:03:24
- ·利扬芯片: 2025年度独立董事述职报告（郭群）内容摘要
- 2026-04-29 15:35:41
- ·利扬芯片: 立信会计师事务所（特殊普通合伙）关于利扬芯片2025年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项报告【信会师报字[2026]第ZI10365号】内容摘要
- 2026-04-29 08:22:41
- ·利扬芯片: 关于提请股东会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票的公告内容摘要
- 2026-04-29 18:09:41
- ·利扬芯片: 立信会计师事务所（特殊普通合伙）关于利扬芯片2025年度营业收入扣除情况表的鉴证报告内容摘要
- 2026-04-29 08:24:19
- ·利扬芯片: 立信会计师事务所（特殊普通合伙）关于利扬芯片2025年度募集资金存放、管理与使用情况专项报告的鉴证报告内容摘要
- 2026-04-29 08:01:44
- ·利扬芯片: 关于注销部分募集资金专项账户的公告内容摘要
- 2026-04-15 20:13:12
- ·利扬芯片: 关于实施“利扬转债”赎回结果暨股份变动的公告内容摘要
- 2026-04-03 07:51:32
- ·利扬芯片: 关于实施“利扬转债”赎回暨摘牌的第八次提示性公告内容摘要
- 2026-03-27 14:15:32
- ·利扬芯片: 关于实施“利扬转债”赎回暨摘牌的第七次提示性公告内容摘要
- 2026-03-25 17:10:48
- ·利扬芯片: 关于实施“利扬转债”赎回暨摘牌的第六次提示性公告内容摘要
- 2026-03-24 17:20:47
- ·利扬芯片: 关于实施“利扬转债”赎回暨摘牌的第五次提示性公告内容摘要
- 2026-03-23 20:00:14
- ·利扬芯片: 关于实施“利扬转债”赎回暨摘牌的第四次提示性公告内容摘要
- 2026-03-22 17:22:34
- ·利扬芯片: 关于“利扬转债”转股数量累计达到转股前公司已发行股份总额10%暨股东权益变动公告内容摘要
- 2026-03-22 18:00:50
- ·利扬芯片: 关于实施“利扬转债”赎回暨摘牌的第三次提示性公告内容摘要
- 2026-03-19 18:37:42
- ·利扬芯片: 关于实施“利扬转债”赎回暨摘牌的第二次提示性公告内容摘要
- 2026-03-18 17:03:57
- ·利扬芯片: 关于实施“利扬转债”赎回暨摘牌的第一次提示性公告内容摘要
- 2026-03-17 18:24:46
- ·利扬芯片: 关于实施“利扬转债”赎回暨摘牌的公告内容摘要
- 2026-03-17 01:39:42
- ·利扬芯片: 第四届董事会第十九次会议决议公告内容摘要
- 2026-03-09 20:58:32
- ·利扬芯片: 广发证券股份有限公司关于广东利扬芯片测试股份有限公司提前赎回”利扬转债“的核查意见内容摘要
- 2026-03-09 20:23:35
- ·利扬芯片: 关于提前赎回“利扬转债”的公告内容摘要
- 2026-03-09 20:53:38
- ·利扬芯片: 关于“利扬转债”预计满足赎回条件的提示性公告内容摘要
- 2026-03-02 18:38:14
- ·利扬芯片: 2025年度业绩快报公告内容摘要
- 2026-02-27 20:11:30
- ·利扬芯片: 2026年第一次临时股东会会议资料内容摘要
- 2026-02-03 21:27:53
- ·利扬芯片: 未来三年（2026-2028年）股东分红回报规划内容摘要
- 2026-01-31 00:03:43
- ·利扬芯片: 关于2026年第一次临时股东会增加临时提案的公告内容摘要
- 2026-01-30 23:21:45
- ·利扬芯片: 关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明内容摘要
- 2026-01-31 00:20:30
- ·利扬芯片: 关于2026年度向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告内容摘要
- 2026-01-30 23:30:45
- ·利扬芯片: 前次募集资金使用情况报告及鉴证报告（信会师报字[2026]第ZI10014号）内容摘要
- 2026-01-31 01:13:32
- ·利扬芯片: 关于最近五年未被证券监管部门和交易所处罚或采取监管措施的公告内容摘要
- 2026-01-31 00:04:34
- ·利扬芯片: 2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告内容摘要
- 2026-01-30 23:29:52
- ·利扬芯片: 前次募集资金使用情况专项报告内容摘要
- 2026-01-31 00:20:46
- ·利扬芯片: 2026年度向特定对象发行A股股票发行方案的论证分析报告内容摘要
- 2026-01-30 23:31:02
- ·利扬芯片: 第四届董事会第十七次会议决议公告内容摘要
- 2026-01-30 23:04:10
- ·利扬芯片: 非经常性损益鉴证报告内容摘要
- 2026-01-31 01:16:44
- ·利扬芯片: 关于公司部分募集资金投资项目延期的公告内容摘要
- 2026-01-31 00:17:33
- ·利扬芯片: 2026年度向特定对象发行A股股票预案内容摘要
- 2026-01-30 23:30:29
- ·利扬芯片: 关于本次向特定对象发行A股股票不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿事宜的公告内容摘要
- 2026-01-31 00:20:55
- ·利扬芯片: 2025年年度业绩预告内容摘要
- 2026-01-30 23:36:48
- ·利扬芯片: 第四届董事会独立董事专门会议2026年第一次会议决议公告内容摘要
- 2026-01-30 23:04:19
- ·利扬芯片: 董事会审计委员会关于公司2026年度向特定对象发行A股股票相关事项的书面审核意见内容摘要
- 2026-01-31 00:17:52
- ·利扬芯片: 关于2026年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报及采取填补措施和相关主体承诺的公告内容摘要
- 2026-01-30 23:30:38
- ·利扬芯片: 广发证券股份有限公司关于广东利扬芯片测试股份有限公司部分募集资金投资项目延期的核查意见内容摘要
- 2026-01-31 01:11:48
- ·利扬芯片: 独立董事提名人声明与承诺（刘子玉）内容摘要
- 2026-01-26 19:22:15
- ·利扬芯片: 关于部分独立董事任期届满暨补选独立董事的公告内容摘要
- 2026-01-26 19:22:48
- ·利扬芯片: 第四届董事会第十六次会议决议公告内容摘要
- 2026-01-26 19:04:20
