
颀中科技公司新闻
- · 颀中科技:公司通过20年的研发积累和技术攻关掌握核心技术
- 2025-05-16 18:30:09
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“芯片料带压紧装置”
- 2025-05-02 02:18:09
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“芯片制造设备”
- 2025-05-02 02:17:50
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“晶圆弹匣放置机构及具有其的内引脚接合装置”
- 2025-05-02 02:16:43
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“喷嘴保湿装置以及涂布设备”
- 2025-05-02 02:16:21
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“芯片强度量测用放置治具”
- 2025-05-02 02:15:48
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“具有定位凸块的芯片”
- 2025-05-02 02:15:39
- · 颀中科技(688352)2025年一季报简析:增收不增利
- 2025-05-01 06:40:43
- · 颀中科技:2024年显示驱动芯片封测业务营业收入17.58亿元
- 2025-04-30 19:00:32
- · 颀中科技:公司出口美国的金额占营业收入的比例极低
- 2025-04-16 18:30:30
- · 颀中科技2024年净利3.13亿元 同比减少15.71%
- 2025-04-03 17:24:09
- · 颀中科技(688352)2024年年报简析:增收不增利
- 2025-04-02 06:06:16
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“供液系统及涂布设备”
- 2025-04-01 03:11:34
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“IC吸取装置”
- 2025-04-01 03:11:23
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“散热辅助片及具有其的薄膜覆晶封装结构”
- 2025-04-01 03:10:24
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“芯片托盘的翻盘装置”
- 2025-04-01 03:10:11
- · 格隆汇公告精选︱云南白药:2024年度净利润增16.02%至47.49亿元 拟10派11.85元;雪龙集团:与宇树科技无任何形式的业务合作
- 2025-03-31 22:22:28
- · 颀中科技(688352.SH):2024年净利润3.13亿元,同比下降15.71%
- 2025-03-31 21:39:21
- · 颀中科技(688352.SH):拟发行不超8.5亿元可转债
- 2025-03-31 21:37:07
- · 【ESG动态】颀中科技(688352.SH)获华证指数ESG最新评级CCC,行业排名第81
- 2025-03-31 09:03:00
- · 颀中科技获得发明专利授权:“晶圆盒与半导体生产设备”
- 2025-03-29 03:36:58
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“晶圆防反装置”
- 2025-03-19 02:48:47
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“晶圆结构”
- 2025-03-18 03:01:47
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“用于芯片制造的药液供给装置”
- 2025-03-18 02:59:12
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“吸笔底座及真空吸笔装置”
- 2025-03-18 02:58:36
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“晶圆放置检反系统”
- 2025-03-18 02:56:53
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“晶圆对中组件及具有其的对中设备”
- 2025-03-18 02:56:38
- · 颀中科技:截止目前,公司尚未部署DeepSeek
- 2025-03-14 17:30:23
- · 颀中科技:公司的生产经营情况一切正常
- 2025-03-05 17:30:14
- · 【ESG动态】颀中科技(688352.SH)获妙盈科技ESG评级DDD,行业排名第123
- 2025-03-05 09:30:55
- · 颀中科技(688352.SH)妙盈科技ESG评级DDD,行业排名第123
- 2025-03-05 09:30:55
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“晶圆防反装置”
- 2025-03-04 02:47:46
- · 颀中科技:公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务
- 2025-02-24 17:30:20
- · 颀中科技:2月18日高管余成强增持股份合计61.42万股
- 2025-02-19 20:01:12
- · 颀中科技:2月14日高管杨宗铭增持股份合计179.99万股
- 2025-02-18 20:01:40
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“晶圆烘烤装置”
- 2025-02-13 02:30:55
- · 颀中科技获得发明专利授权:“用于覆晶薄膜封装的散热贴安装治具与生产设备”
- 2025-02-13 02:30:43
- · 颀中科技获得发明专利授权:“芯片封装结构及芯片封装方法”
- 2025-01-18 02:51:38
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“晶圆定位装置”
- 2025-01-17 02:07:46
- · 颀中科技:受宏观环境的影响,公司近期股价存在波动,敬请广大投资者注意投资风险
- 2025-01-14 18:30:33
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“用于芯片散热贴的取标机构”
- 2025-01-01 02:29:12
- · 颀中科技新注册《基于文件的客户规格书快速收录检索系统V1.0》项目的软件著作权
- 2024-12-28 02:00:46
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“用于芯片散热贴的取标机构”
- 2024-12-17 02:25:18
- · 【ESG动态】颀中科技(688352.SH)获华证指数ESG最新评级CCC,行业排名第85
- 2024-12-09 09:02:03
- · 颀中科技获得实用新型专利授权:“晶圆对中机构及具有其的洗边装置”
- 2024-11-16 03:45:15
- · 摩尔线程冲刺上市:或成为上市速度最快的半导体企业之一 将加速GPU行业发展
- 2024-11-15 19:13:50
- · 颀中科技(688352)2024年三季报简析:增收不增利
- 2024-10-18 06:02:53
- · 格隆汇公告精选︱中国人寿:前三季度归母净利同比预增165%到185%;赛微电子:国家集成电路基金拟减持不超1.5%股份
- 2024-10-16 21:52:40
- · 颀中科技(688352.SH):前三季度净利润2.28亿元,同比下降6.76%
- 2024-10-16 18:18:59
- · 颀中科技获得发明专利授权:“一种电镀导电治具”
- 2024-09-18 02:11:26