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甬矽电子的文章
- · 甬矽电子（688362）6月11日主力资金净买入141.98万元
- 2025-06-11 16:21:30
- · 甬矽电子：6月10日融资买入1398.26万元，融资融券余额3.54亿元
- 2025-06-11 11:21:33
- · 甬矽电子：6月10日融资买入1398.26万元，融资融券余额3.54亿元
- 2025-06-11 11:21:25
- · 甬矽电子（688362）6月10日主力资金净卖出2499.79万元
- 2025-06-11 08:29:27
- · A股申购 | 新恒汇(301678.SZ)开启申购 在柔性引线框架行业全球市场份额排名第二
- 2025-06-11 06:36:22
- · 芯粒Chiplet板块6月10日跌1.55%，甬矽电子领跌，主力资金净流出5.63亿元
- 2025-06-10 16:52:18
- · 甬矽电子（688362）6月10日主力资金净卖出2499.79万元
- 2025-06-10 16:22:42
- · 甬矽电子：6月9日融资买入1673.4万元，融资融券余额3.56亿元
- 2025-06-10 10:41:43
- · 甬矽电子：6月9日融资买入1673.4万元，融资融券余额3.56亿元
- 2025-06-10 10:41:35
- · 甬矽电子：公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠
- 2025-06-09 19:30:13
- · 股票行情快报：甬矽电子（688362）6月9日主力资金净卖出306.65万元
- 2025-06-09 19:18:40
- · 甬矽电子(688362.SH)：已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠
- 2025-06-09 18:24:55
- · 甬矽电子：公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠
- 2025-06-09 18:12:12
- · 甬矽电子：公司已通线的2.5D封装与HBM高带宽存储芯片产品的工艺和设备存在一部分重叠
- 2025-06-09 18:12:00
- · 甬矽电子（688362）6月9日主力资金净卖出306.65万元
- 2025-06-09 16:22:57
- · 甬矽电子：6月6日融资买入1032.69万元，融资融券余额3.54亿元
- 2025-06-09 09:58:07
- · 甬矽电子：6月6日融资买入1032.69万元，融资融券余额3.54亿元
- 2025-06-09 09:57:57
- · 285家公司获机构调研（附名单）
- 2025-06-09 09:04:12
- · 每周股票复盘：甬矽电子（688362）召开股东大会并推进股份回购
- 2025-06-07 16:44:11
- · 股票行情快报：甬矽电子（688362）6月6日主力资金净卖出9.13万元
- 2025-06-07 00:39:09
- · 本周盘点（6.3-6.6）：甬矽电子周涨3.43%，主力资金合计净流出446.99万元
- 2025-06-06 19:45:38
- · 甬矽电子（688362）周评：本周涨3.43%，主力资金合计净流出446.99万元
- 2025-06-06 19:45:32
- · 甬矽电子（688362）6月6日主力资金净卖出9.13万元
- 2025-06-06 16:20:13
- · 甬矽电子：6月5日融资买入825.64万元，融资融券余额3.52亿元
- 2025-06-06 11:43:27
- · 甬矽电子：6月5日融资买入825.64万元，融资融券余额3.52亿元
- 2025-06-06 11:43:18
- · 276家公司获机构调研（附名单）
- 2025-06-06 09:18:19
- · 股票行情快报：甬矽电子（688362）6月5日主力资金净卖出14.82万元
- 2025-06-05 20:02:58
- · 甬矽电子：公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成
- 2025-06-05 17:00:53
- · 甬矽电子（688362）6月5日主力资金净卖出14.82万元
- 2025-06-05 16:21:03
- · 甬矽电子：受益于核心客户竞争力强劲与下游应用场景不断拓宽，公司下游需求旺盛，整体稼动率相对饱满
- 2025-06-05 16:00:51
- · 甬矽电子：目前公司成熟产品线的稼动率比较饱满先进封装产品有序导入稼动率稳中向好
- 2025-06-05 16:00:49
- · 甬矽电子(688362.SH)：成熟产品线的稼动率比较饱满
- 2025-06-05 15:58:17
- · 甬矽电子：公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成
- 2025-06-05 15:57:17
- · 甬矽电子：公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势
- 2025-06-05 15:57:00
- · 甬矽电子(688362.SH)：二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成
- 2025-06-05 15:54:51
- · 甬矽电子：6月4日融券卖出200股，融资融券余额3.54亿元
- 2025-06-05 11:36:54
- · 甬矽电子：6月4日融券卖出200股，融资融券余额3.54亿元
- 2025-06-05 11:36:48
- · 甬矽电子: 关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告内容摘要
- 2025-06-04 22:23:35
- · 甬矽电子: 2025年第二次临时股东大会会议资料内容摘要
- 2025-06-04 21:39:07
- · 甬矽电子: 关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告
- 2025-06-04 18:28:58
- · 甬矽电子: 2025年第二次临时股东大会会议资料
- 2025-06-04 18:07:27
- · 股票行情快报：甬矽电子（688362）6月4日主力资金净卖出469.42万元
- 2025-06-04 19:12:30
- · 甬矽电子（688362）6月4日主力资金净卖出469.42万元
- 2025-06-04 16:25:44
- · 甬矽电子：6月3日融资净买入65.71万元，连续3日累计净买入310.04万元
- 2025-06-04 10:39:14
- · 甬矽电子：6月3日融资净买入65.71万元，连续3日累计净买入310.04万元
- 2025-06-04 10:39:06
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“半导体封装方法和半导体封装结构”
- 2025-06-04 02:48:15
- · 甬矽电子获得发明专利授权：“扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构”
- 2025-06-04 02:46:39
- · 股票行情快报：甬矽电子（688362）6月3日主力资金净买入46.38万元
- 2025-06-03 19:51:37
