信雅达亮相第十九届中国国际软博会

5月27日，由工业和信息化部、国家发展和改革委员会、科学技术部、国家外国专家局和北京市人民政府联合主办，中国软件行业协会等单位承办的2015第十九届中国国际软件博览会在北京展览馆开幕。中国工业和信息化部部长苗圩、副部长怀进鹏、总工程师王黎明、北京市人民政府副秘书长朱炎、北京市经济和信息化委员会张伯旭、中国工业和信息化部软件服务业司司长陈伟、中国电子信息行业联合会秘书长周子学等领导嘉宾莅临现场。

    作为“国内软件第一展”，此次软博会规模空前，览馆面积覆盖7个展馆，展会期间还同期举办互联网金融等高峰论坛、信息发布会和10个专题论坛，报名参展的国内软件厂商超过600家。国内外专家大咖齐聚一堂，共同打造起一个国际化软件成果交流平台。

    作为中国软件行业中的金融IT创新先锋，信雅达应邀参加本届中国国际软博会。本次展会，信雅达着重展示了公司在金融软件、金融设备、金融服务、金融咨询四大领域取得的成绩与贡献，推出了以流程银行、电子银行、影像风控、智能支付终端为主题的系列完整解决方案，以及信雅达在互联网金融服务平台的构建成果。参展期间，信雅达展台吸引了众多关注的目光，来自软件行业的领导和业界人士纷纷前来展台参观咨询，并认真聆听了公司人员的讲解，对信雅达及其产品与服务给予了高度肯定。

    本届软博会对于产业政策、行业研究报告、行业新成果等进行了重点发布，而软博会亦将伴随着行业的成长而获得发展，据主办方透露，未来软博会将重点围绕云计算、大数据、物联网、移动互联网、可穿戴、智慧城市、科技融资等热点领域，打造成富有可视化、可感知、互动体验的行业博览会。这一新动向在大数据应用、软件创新、智慧城市建设、云平台等演讲主题中提前得到了体现。