转债市场热情高涨

（原标题：转债市场热情高涨）

本周，股市震荡小幅上行，沪指重回2600点，周涨0.22%，深成指周涨0.19%。转债市场连涨五周，上证转债周涨1.89%，中证转债周涨1.69%，深证转债涨1.35%。个券以上涨为主，转债行情较佳，推动了新上市转债申购热情和首日表现，佳都转债本周上市涨6.39%。存量个券方面，洲明科技现金流亮眼，业绩高质量增长；受行业发展红利带动，显示屏与照明业务保持景气，洲明转债周涨8.98%居首，星源转债、德尔转债等有不同涨幅。可交债变化不大。

一级市场方面，证监会核准精测电子、长城科技、万达信息、富祥股份、视源股份转债发行申请；永鼎股份、和而泰可转债发行方案获发审委通过；发审委定于1月28日审核中国核电、大亚圣象、华钰矿业、长信科技发行可转债申请，其中中国核电发行规模78亿；航泰股份拟发行可转债。平安银行日前发行的260亿元可转债中有80亿元的网下发行份额，申购总额突破10.75万亿元，但中签率仅为0.074%左右。有效申购倍数高达1400倍，是A股迄今为止最火爆的一单可转债申购。投资者也在积极申购联泰转债与冰轮转债，中签率较低，均未超过0.15%。

目前申购火爆，上市即破发的现象大幅减少，这也反映出时下转债市场热情高涨。本周上市交易的佳都转债在2018年12月中旬发行时中签率高达2.3503%，但由于大股东没有配售，叠加行情较差，认购者稀少，且出现大量弃购。从打新寂寥到上市交易火爆，正是行情转变的折射。目前有98只可转债在审核阶段，其中银行转债将出现大规模供给，江苏银行、中信银行、交通银行共计1200亿元可转债已经获批。

在政策利好等因素刺激下，5G板块2019年整体表现强势，建议关注生益转债、特发转债、盛路转债等概念标的。华为首只5G芯片“天罡芯片”拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。中国在5G研发、建设和牌照发放上拔得头筹，未来政策红利依然可期。对次新转债，需防范配售股东上市即减持。■