聚焦IPO | 东微半导体数千万元采购缺乏支出证据，八成晶圆采购来自同一供应商风险暗藏

（原标题：聚焦IPO | 东微半导体数千万元采购缺乏支出证据，八成晶圆采购来自同一供应商风险暗藏）

红周刊 记者 | 刘杰

《红周刊》记者此前在《原材料涨价曾致毛利率“腰斩”，东微半导体成本转嫁能力偏弱，毛利率有进一步下滑可能》一文中提到，东微半导体生产所需主要原材料晶圆，近来出现大幅涨价、供不应求的情况，然而，从东微半导体的采购情况来看，其关键原材料晶圆的采购竟主要来自于单一供应商，当前晶圆供应趋紧，一旦出现无法及时、充足的供应的情况，其业务开展恐将深受影响。

Fabless模式下

主要原材料采购情况堪忧

据招股书显示，报告期内（2018年至2020年），东微半导体的毛利率分别为26.38%、14.93%、17.85%，其在招股书中描述的可比公司毛利率平均值分别为27.27%、22.67%、25.73%（如表1），可见，2018年时，东微半导体毛利率水平与行业均值相近，但自2019年“缺芯潮”袭来，其原材料晶圆大幅涨价后，其毛利率便出现断崖式下滑，远远低于行业均值。

具体来看，2019年、2020年晶圆供不应求、价格高涨，以至于行业毛利率均值有所下滑，分别较2018年下降了4.6个百分点、1.54个百分点，但下滑幅度远低于东微半导体，而东微半导体毛利率下滑幅度超出行业水平，则与其经营模式有关。

表1：同行业毛利率对比情况表

东微半导体采用Fabless 的经营模式，在该模式下，其专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。半导体行业中除此模式外，还包括IDM模式，指垂直一体化模式，半导体行业中从芯片设计、晶圆制造、封装测试到销售的垂直整合型公司。在招股书中，东微半导体选取的可比公司大多采取IDM模式，而完全采取Fabless模式的可比公司其仅选取了新洁能一家。

表2：可比同行业公司情况

这就意味着，根据其选取的同行业可比公司中，大多数拥有晶圆制造、封装测试能力，在晶圆供不应求，价格上涨的情况之下，相对而言，这些IDM模式的公司抗风险能力更强些。而东微半导体采用Fabless模式，则晶圆短缺和涨价的影响对其来说会进一步放大了，令其更容易受到上述因素影响。

然而，从目前来看，“缺芯潮”褪去恐非一朝一夕之事。全球最大的芯片代工商台积电在4月15日公布2021年第一季度财报时，其CEO魏哲家在电话会议中表示，全球“缺芯”局面可能延续到2022年。这意味着依靠上游晶圆代工厂的东微半导体所承受的相关压力恐怕仍将持续一段时间。

据招股书显示，报告期内，东微半导体向前五名供应商采购内容主要为晶圆及封装测试服务等，合计采购金额占当期采购总额的比例分别为 99.56%、99.29%、99.01%，可见，其供应商十分集中，其中，其向第一大供应商采购金额占当期采购总额的比例分别为83.59%、81.70%、80.19%，主要采购内容为晶圆。

如今上游供应商产能趋紧，东微半导体核心原材料采购主要集中于单一供应商，这不免令人担忧，一旦供应商无法及时、充足的为其供应原材料，东微半导体经营方面恐怕会受到不小的影响。

数千万元采购缺乏支出证据

东微半导体不仅严重依赖单一供应商，核算其采购数据还存在数千万元的异常。

据招股书显示，2020年，东微半导体向前五大供应商采购金额为2.67亿元，占其当年采购总额的比重为99.01%，由此可推算出其当年采购总额约为2.70亿元。当年其所适用的增值税税率为13%，可估算出其含税采购总额约为3.05亿元。

表3 与采购相关的数据（单位：万元）

当年，东微半导体“购买商品、接受劳务支付的现金”金额为2.59亿元，其当年预付账款较变动额较小，无需考虑该因素影响，因此，其支出的现金与含税采购总额相较少了4640.96万元，理论上，经营性负债应有所增加。

2019年，2020年，东微半导体应付账款金额分别为818.22万元、449.74万元，相比之下，2020年仅增加了368.48万元，这较理论应增加额相差了4272.48万元，这意味其采购金额中有数千万元没有相关现金流及债务的支持，存在虚增的可能。

需要补充的是，其中或存在应收票据以背书转让方式支付供应商货款的情况，但其未在招股书中披露相关信息，故上述差异产生的原因，需要公司做出解释。

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