“国产替代”风头正猛催生行情，半导体设备公司扎堆IPO，“卡脖子”技术难题有待突破

（原标题：“国产替代”风头正猛催生行情，半导体设备公司扎堆IPO，“卡脖子”技术难题有待突破）

红周刊丨刘杰

8月9日，美国总统正式签署《2022芯片与科学法案》（以下简称《芯片法案》），该法案的落地，驱动了A股半导体行业的上涨行情，其中半导体设备板块领涨。

趁着半导体行情火热的东风，多家半导体设备板块的公司纷纷赶赴资本市场，从发行情况来看，2022年上半年成功发行的3家公司均出现超募的现象，半导体设备企业受欢迎程度可见一斑。

不过，目前半导体设备的国产化率还很低，目前正排队IPO的半导体设备公司经营规模也普遍偏小，部分公司产品市场主要被国外厂商占有，相关技术的突破难度也比较大，行业公司任重道远。

《芯片法案》落地催化半导体行情

半导体设备或是重中之重

《芯片法案》中存多项对中国半导体产业的限制条款，试图限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力。该法案的落地使得我国半导体产业的“国产替代”需求急剧增加，因此催化了半导体行情的出现。

今年4月过后，半导体板块企稳回升，从5月1日至8月31日，申万半导体板块整体涨幅超过了18%，其中，领涨板块正是半导体设备，涨幅超过了53%。同时，业绩层面亦有支撑，在申万行业划分的11家半导体设备公司中，仅一家净利润出现下滑，其余均表现为增长趋势。其中，拓荆科技、盛美上海净利润涨幅分别高达619%、164%，半导体设备公司整体平均净利润增速高达134.63%。

半导体设备行业今年上半年的业绩和其在二级市场的表现均不错，不过相对全球，我国半导体行业中诸多领域的国产化率还很低，行业后续的发展可谓是任重道远。目前，我国半导体产业链国产化率较低的领域主要有：偏上游的半导体设备、材料；封测层面的传统封装、先进封装以及Chiplet封装；设计环节的工业和车规级芯片设计。

创道硬科技创始人步日欣表示：“我们在半导体领域，除了低端芯片市场规模以外，没有太多优势，国产替代需产业链各环节全面推进。若从避免‘卡脖子’角度考量，产业上游的核心半导体设备和关键材料是整个产业链安全的基础。”

半导体设备既然如此重要，那么其近年来的发展状况如何呢？根据SEMI报告，2021 年全球半导体制造设备销售额同比增加44%达到1026亿美元的历史新高，SEMI预计到2022年将扩大到1140亿美元。

半导体设备公司扎堆上市

“卡脖子”技术难题亟需破局

《红周刊》发现，随着半导体设备受到热捧，行业内的公司纷纷上市，比如今年上半年，就有包括华海清科、盛美上海、拓荆科技在内的企业先后发行上市，而且前述公司均存在巨额超募的情况。

其中，华海清科主营产品为化学机械抛光（CMP）设备，其原拟募集资金11.54亿元，最终超募金额高达24.90亿元，超过拟募集资金两倍。头顶“半导体清洗设备平台型龙头”光环的盛美上海，以及聚焦半导体薄膜沉积设备的拓荆科技，超募资金则分别为16.82亿元、11.27亿元，行业火热程度可见一斑。

实际上，除了已经发行上市的公司外，据《红周刊》梳理，目前仍有10家半导体设备公司在IPO排队序列中（详见附表），拟上市板块主要集中在创业板、科创板及北证。

附表  拟IPO半导体设备公司2020年财务数据情况（单位：万元）

数据来源：Wind、招股说明书

（注:因部分公司未披露2021年数据，故采用2020年数据）

从这些排队公司的经营规模来看，除了屹唐股份相对较大外，其余IPO公司的营收规模普遍较小，比如规模排名第二位的富乐德，2020年的营业总收入不足5亿元。

其中，营收规模最大的屹唐股份的主营产品是去胶设备，2020年，其实现营收23.13亿元，并凭借31.29%的市场占有率位居全球第一，确立了在干法去胶设备细分市场中，国际领先的行业地位。

IPO排队序列中，营收排名在倒数第二位的晶升装备与排名倒数第一位的半导体前道量检测设备供应商同病相怜，晶升装备2020年实现的销售规模仅为1.28亿元。其产品所在领域国产化尚属于起步阶段，国内同时具备资本投入规模及产品技术能力的材料制造厂商仍相对较少，其产业化程度依赖下游晶圆制造、半导体器件测试、验证及批量化生产的产业发展进程。

一般来说，在半导体产业链中，越往产业链上游，国产化率约低，除了产业链上游的技术难度本身就比较高外，行业客户验证导入周期也比较长。步日欣认为：“半导体设备国产化率低是由其领域属性决定，设备属于产线建设和运营的关键环节，下游的产线客户，不管是晶圆厂还是封测厂，很难有动力替换原有供应商的成熟产品，导入新产品，特别是没有经过成熟工艺验证的设备，会对产线的运行和产品的良率造成非常高的风险。”

诸多因素影响之下，半导体产业“卡脖子”技术难题并不容易突破，北京深度前沿科技研究院院长张孝容表示：“从整体来看，芯片生产是一个产业生态配套协作的过程。在生产过程中，需要许多先进的设备、材料和技术，这些因素掌握在不同领域的厂家手里，这些厂家有长期的研发积累和大量的专利技术垄断，我们无法短期突破，也无法靠砸钱解决。”

汇丰晋信科技先锋、新动力、创新先锋基金的基金经理陈平也认为：“需重点考察未来半导体各细分领域市占率能否顺利提升，市占率较低的领域，考虑到现实的技术难度，可能一段时期内都无法显著改善，比如高端光刻机领域，目前我们市占率仍是空白。此类标的由于无法贡献长期业绩，股价受市场情绪影响较大，可能更适合一级市场去投资。”

（文中提及个股仅为举例分析，不做买卖建议。）