上海新阳获得实用新型专利授权：“盖板机构、晶圆清洗装置及晶圆封装设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示上海新阳半导体材料股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“盖板机构、晶圆清洗装置及晶圆封装设备”，专利申请号为CN202422009477.8，授权日为2025年8月5日。

专利摘要：本实用新型公开了一种盖板机构、晶圆清洗装置及晶圆封装设备，晶圆封装设备包括运送装置和晶圆清洗装置，运送装置将装载晶圆的提篮运送至晶圆清洗装置中对晶圆进行清洗，晶圆清洗装置包括清洗槽和盖板机构，盖板机构包括支架、驱动组件、多个传动组件和多个盖板组件，支架固定在清洗槽上，盖板组件固定在清洗槽的开口处边缘，驱动组件和多个传动组件设置在支架上，驱动组件与多个传动组件相连接，盖板组件与传动组件一一对应连接设置，驱动组件同时驱动多个传动组件带动对应的盖板组件同时开启或关闭。本实用新型的技术方案为清洗槽设计了能够自动开启和关闭的盖板机构，无需人力介入，实现晶圆清洗、封装的自动化，提高了晶圆处理的效率。

通过天眼查大数据分析，上海新阳半导体材料股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目70次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息412条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可106个。

数据来源：天眼查APP

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