上海新阳获得实用新型专利授权：“晶圆清洗装置及晶圆封装设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示上海新阳半导体材料股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆清洗装置及晶圆封装设备”，专利申请号为CN202422009578.5，授权日为2025年8月5日。

专利摘要：本实用新型公开了一种晶圆清洗装置及晶圆封装设备，晶圆清洗装置包括清洗槽、盖板组件和喷淋组件，清洗槽中放置有装载晶圆的料篮，盖板组件安装并可开合地覆盖在清洗槽的上方开口，喷淋组件安装在盖板组件上且喷口朝向清洗槽内，通过盖板组件改变喷淋组件的喷口向清洗槽内喷洒清洗液的喷淋角度。本实用新型的技术方案能够在晶圆的清洗工艺中改变喷口的喷淋角度，喷嘴的移动能让喷淋面均匀性提高，使得晶圆的清洗效果更好，能更全面地对晶圆进行无死角、无盲区地清洗，能更彻底地清除晶圆上顽固附着的杂质或污渍。

通过天眼查大数据分析，上海新阳半导体材料股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目70次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息412条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可106个。

数据来源：天眼查APP

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