上海新阳获得实用新型专利授权：“晶圆清洗装置及晶圆封装设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示上海新阳半导体材料股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆清洗装置及晶圆封装设备”，专利申请号为CN202422009501.8，授权日为2025年8月5日。

专利摘要：本实用新型公开了一种晶圆清洗装置及晶圆封装设备，晶圆封装设备包括循环装置和晶圆清洗装置，晶圆清洗装置包括清洗槽和溢流槽，溢流槽设置于清洗槽的一侧，清洗槽的顶部具有第一开口，清洗槽设置入水口，溢流槽的顶部具有第二开口，溢流槽设置出水口，第一开口与第二开口连通，第一开口相对于入水口的高度高于第二开口，循环装置与晶圆清洗装置的入水口和出水口连接，用于通过入水口向清洗槽内补充液体，通过出水口将溢流槽从清洗槽处收集的液体排出。本实用新型的技术方案能够将因超声震动从清洗槽中溅出的液体收集在溢流槽中，避免污染装置以及对液体再回收利用避免浪费。

通过天眼查大数据分析，上海新阳半导体材料股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目70次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息412条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可106个。

数据来源：天眼查APP

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