弘信电子获得实用新型专利授权：“一种高频微波高密度HDI线路板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示厦门弘信电子科技集团股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种高频微波高密度HDI线路板”，专利申请号为CN202422213801.8，授权日为2025年8月5日。

专利摘要：本实用新型属于线路板技术领域，具体为一种高频微波高密度HDI线路板，包括FPC本体，所述FPC本体上表面活动安装有防护罩，所述FPC本体表面贯穿开设有固定孔，所述固定孔呈对称式设置，所述固定孔内腔均活动插接有定位柱，所述定位柱顶部固定连接有锥形导向座，所述锥形导向座与定位柱连接处开设有卡槽，所述防护罩外壁表面与定位柱位置相对应处均焊接有插接套，所述定位柱顶部通过锥形导向座与插接套相插接，所述插接套内壁设有限位凸起，所述限位凸起与卡槽相卡接；本新型线路板表面通过防护罩进行防护，可提升对电路板的保护，同时也避免水液对线路板造成伤害，同时防护罩可进行快速的安装和拆卸，可方便对线路板进行维修。

通过天眼查大数据分析，厦门弘信电子科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目31次；财产线索方面有商标信息98条，专利信息305条，著作权信息35条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

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