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鸿利智汇获得实用新型专利授权：“一种LED封装支架及LED封装结构”

来源：星测 2025-08-07 07:13:35

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇集团股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种LED封装支架及LED封装结构”，专利申请号为CN202422409707.X，授权日为2025年8月5日。

专利摘要：本申请提供了一种LED封装支架及LED封装结构，包括：导热件，用于对发光芯片进行散热；第一导电件和第二导电件，用于分别连接所述发光芯片的正负极；其中，所述第一导电件和所述第二导电件均与所述导热件间隔设置。如此设置，通过热电分离的形式，可以增加散热区域的面积，进而提升散热效果，并防止高压击穿损伤芯片，有利于做到发光芯片的高度集成化。

通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目72次；财产线索方面有商标信息166条，专利信息658条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可70个。

数据来源：天眼查APP

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