什么是光电共封装CPO概念，涵盖哪些产业链

近年来，随着人工智能、大数据和云计算的快速发展，数据中心对算力和传输带宽的需求呈指数级增长。传统可插拔光模块在高速率场景下面临功耗高、延迟大、空间占用多等瓶颈，推动了一种新型技术——光电共封装（CPO）的兴起。

光电共封装是一种将光引擎与电子芯片（如交换芯片或计算芯片）集成在同一封装内的先进技术。与传统方案中光模块独立于主芯片并通过电路板连接不同，CPO通过缩短光电信号之间的物理距离，大幅降低信号损耗和功耗，同时提升数据传输速率和系统整体能效。这种技术特别适用于800Gbps及以上高速互联场景，被认为是下一代数据中心和高性能计算的关键支撑技术之一。

从产业链角度看，CPO的发展涉及多个环节。上游主要包括光芯片、电芯片、封装材料和先进封装设备。其中，光芯片负责光信号的产生与接收，电芯片则承担数据处理任务，两者协同工作是CPO的核心。中游为光引擎设计与集成制造，需要高度精密的封装工艺，如硅光集成、2.5D/3D封装等，这对企业的技术积累和工程能力提出更高要求。下游应用主要集中在数据中心、AI服务器、高端交换机以及未来可能拓展至电信骨干网等领域。

目前，全球多家科技巨头和通信设备厂商已启动CPO技术的研发与验证，部分样机进入测试阶段。尽管大规模商用仍面临成本、散热和标准化等挑战，但行业普遍认为，CPO将在未来3到5年内逐步实现商业化落地。

对于投资者而言，理解CPO不仅是关注一项前沿技术，更是把握算力基础设施升级的重要方向。该领域的发展将带动整个光通信产业链的技术迭代，相关企业在核心技术突破和产业协同方面的进展值得关注。