9月1日精测电子对先进封装相关热点题材答复投资者

证券之星消息，精测电子（300567）9月1日在投资者互动平台上对先进封装相关热点题材对投资者做了答复，以下为相关答复的摘要内容：公司晶圆外观检测设备专注于CMOS图像传感器、AR/VR、Logic、MEMS、Memory、RF、Power、FOWLP、WLCSP、Bumping、Chiplet等先进封装工艺的有图形硅晶圆和无图像玻璃晶圆检测，已完成小批量出货，目前正积极开发面向先进制程的3D量测，并与国内头部客户进行紧密验证测试。现阶段玻璃基板作为先进封装中介层，主流工艺对应的参数指标暂无大幅变动，公司相关量检测设备正配合下游工艺发展同步优化，设备能力可与客户工艺升级保持同频匹配。Seal系列TGV检测设备适配的玻璃基板是当前先进封装重点研究与产业化推进的重要方向，但有关客户情况涉及商业机密，不便披露。湖北星辰为公司参股公司，其信息以其对外公开信息为准。

原文如下：

题材释义：先进封装是一种在不改变芯片制程工艺的前提下，通过立体堆叠、异构集成等方式提升芯片性能与集成度的技术路径。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。