9月2日聚和材料对半导体相关话题答复投资者

证券之星消息，聚和材料（688503）9月2日在投资者互动平台上对半导体相关话题对投资者做了答复，以下为相关答复的摘要内容：收购项目已完成交割并按计划整合运营。公司空白掩膜版业务产品以14-90nm之间的DUV制程为主（包括ArF和KrF），已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证并实现批量供应，同时公司正积极开拓国内客户，推动技术交流、产品测试、送样等进程。

原文如下：

题材释义：半导体板块反映的是全球芯片产业链的供需再平衡与国产替代进程，其核心看点在于AI算力、汽车电子和工业控制等下游需求的结构性增长，以及国内厂商在成熟制程和先进封装领域的技术突破。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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