证券之星消息,博众精工(688097)9月3日在投资者互动平台上对CPO相关话题对投资者做了答复。博众精工回应,公司控股子公司中南鸿思主营耦合机设备,光学耦合是CPO封装环节的重要工艺,耦合机属于关键工艺装备。公司完成对中南鸿思收购后,将芯片贴装、整线自动化能力与中南鸿思光学耦合技术协同互补,已具备从贴片、耦合到组装的光模块全流程自动化闭环能力,可提供一体化柔性解决方案。根据2026年半年度报告,中南鸿思已取得客户NPO和CPO(共封装光学)OE自动耦合设备订单,相关设备已完成设计,即将进入交付阶段。同时,公司面向1.6T、3.2T及CPO技术演进,持续推进下一代共晶贴片机等产品研发。光通信相关业务受下游客户验证进度、行业技术迭代、市场需求等多重因素影响存在不确定性,敬请投资者注意投资风险。
原文如下:

题材释义:CPO(Co-Packaged Optics,共封装光学)是将光模块与交换芯片集成在同一基板上,以缩短传输距离、降低功耗和成本,是AI数据中心高速互连的关键技术方向。
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