金博股份9月3日回应半导体材料话题：高导热氮化铝粉体示范线已试产并进入批量验证阶段

证券之星消息，金博股份（688598）9月3日在投资者互动平台上对半导体材料相关话题对投资者做了答复。金博股份回应，氮化铝作为高性能陶瓷典型代表，理论热导率远高于传统氧化铝，且具备与硅相匹配的热膨胀系数等性能优势，广泛应用于集成电路、大功率电子器件封装基板、散热基板、半导体设备陶瓷加热器等领域，属于政策重点支持的关键“卡脖子”材料，进口替代需求旺盛。公司年产500吨高导热氮化铝粉体示范线项目已试产，目前进入批量验证阶段，后续进展将按规定披露。

原文如下：

题材释义：半导体材料是芯片制造的“地基”，其国产化率提升直接决定产业链自主可控能力与下游晶圆厂的扩产安全边际。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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