摩尔线程获得实用新型专利授权：“半导体封装结构和电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体封装结构和电子设备”，专利申请号为CN202522625586.7，授权日为2026年11月3日。

专利摘要：本公开涉及一种半导体封装结构和电子设备，该半导体封装结构包括基板、芯片以及封堵结构，芯片设于基板上；封堵结构连接于芯片，且封堵结构与芯片之间形成有用于供冷却介质流过以和芯片进行热交换的冷却腔，封堵结构具有连通于冷却腔的进口和出口；其中，芯片朝向封堵结构的顶壁形成为冷却腔的部分内壁面，且该顶壁向下内凹形成有连通于冷却腔的流道。通过上述技术方案，本公开提供的封装结构能够使得冷却介质直接作用于芯片，达到通过冷却介质对芯片进行高效地冷却降温。另外，由于通过将冷却介质直接与芯片接触并与芯片进行热交换，可以有效地缩短传热路径，提高冷却介质对芯片的散热效果，有利于保证芯片在安全温度下稳定以及高性能地运行。

通过天眼查大数据分析，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目17次；财产线索方面有商标信息413条，专利信息1772条，著作权信息37条；此外企业还拥有行政许可3个。

数据来源：天眼查APP

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