摩尔线程获得实用新型专利授权：“半导体封装结构和电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体封装结构和电子设备”，专利申请号为CN202522625606.0，授权日为2026年11月3日。

专利摘要：本公开涉及一种半导体封装结构和电子设备，该半导体封装结构包括基板、芯片、封堵结构以及导热结构，芯片设于基板上，且芯片背离基板的顶壁向下内凹形成有换热流道；封堵结构连接于芯片，且封堵结构与芯片之间形成有连通于换热流道的冷却腔；导热结构位于冷却腔内且导热连接于芯片的顶壁；其中，封堵结构构造为能够使得冷却介质流经冷却腔、换热流道以及导热结构，以使得冷却介质与芯片进行热交换。通过上述技术方案，本公开提供的半导体封装结构能够解决相关技术中由于现有封装结构受限于多层传热路径的布置形式，导致存在对芯片的散热效果较差的问题，且能够满足对芯片进行高效地冷却降温，有利于提升芯片性能和可靠性。

通过天眼查大数据分析，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目17次；财产线索方面有商标信息413条，专利信息1772条，著作权信息37条；此外企业还拥有行政许可3个。

数据来源：天眼查APP

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