强一股份获得发明专利授权：“一种bPEI/PEG复配界面调控型无氰镀银电镀液及其电镀方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示强一半导体(苏州)股份有限公司新获得一项发明专利授权，专利名为“一种bPEI/PEG复配界面调控型无氰镀银电镀液及其电镀方法”，专利申请号为CN202611328934.7，授权日为2026年11月10日。

专利摘要：本发明公开了一种bPEI/PEG复配界面调控型无氰镀银电镀液及其电镀方法，涉及金属表面电镀处理技术领域。电镀液以水为溶剂，组分包含银离子来源物、硫代硫酸盐主络合剂、含氮杂环羧酸辅助络合剂、导电盐、bPEI与PEG复配功能添加剂及pH缓冲剂。通过硫代硫酸盐与杂环羧酸构建配位体系，减少镀液游离银离子析出沉淀；bPEI与PEG复配添加剂在阴极表面形成吸附层，均匀调控银离子沉积、细化镀层晶粒；配套周期性换向脉冲电镀工艺削峰填谷，降低镀层内应力。本发明不含剧毒氰化物，镀液长期存放不易产生沉淀，制备的银镀层致密光亮、耐硫变色表现佳，镀层与多种基体结合牢固，适用电流密度区间宽，镀层导电性能优异。

通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目54次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息451条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可20个。

数据来源：天眼查APP

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