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刘鹤领衔的这个“小组”研究“后摩尔时代” 机构:换道超车 先进封装大有可为

来源:财联社 2021-05-17 08:18:25
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(原标题:刘鹤领衔的这个“小组”研究“后摩尔时代” 机构:换道超车 先进封装大有可为)

国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持会议并讲话,此次会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

摩尔定律指当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。

先进工艺驱动芯片持续微缩的同时也导致了所需成本指数级增长、开发周期拉长,从28nm推进到5nm时成本已翻了十倍有余,开发周期拉长到18-36个月。且越来越高的集成度需要庞大的团队软硬件无缝协同开发,有可能进一步拉低芯片良率,盈利风险愈发明显。

从28nm推进到20nm节点,单个晶体管成本不降反升,性能提升也逐渐趋缓,这标志着后摩尔时代来临。为此需要去寻找新的技术去支撑芯片继续前进,意味着摩尔定律形成的多年先发优势或不再受用,后发者若能提前识别并做出前瞻性布局,完全存在换道超车的可能性。

超越摩尔定律在后摩尔时代迎来了高潮。而超越摩尔定律相关技术发展的基本点,一是发展不依赖于特征尺寸不断微缩的特色工艺,以此扩展集成电路芯片功能。二是将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装,实现异构集成。

中芯国际副董事长蒋尚义曾在年初的第二届中国芯创年会上表示,研发先进封装和电路板技术,目标是使芯片之间连接的紧密度和整体系统性能类似于单一芯片。从系统层面看,重新规划各单元,包括特别情况下把目前极大型芯片折成多个单元,依据个别系统,针对各单元的特殊需求,选择合适的单元,分别制成小芯片,再经由先进封装和电路板技术重新整合,称之为集成芯片,这将是后摩尔时代的发展趋势。

天风证券认为,如今芯片行业面临百年未有之大变局,换道超车使用先进封装技术大有可为。建议关注国内已在先进封装领域有长足发展,核心技术与国际领先企业并跑,同时对未来有长期战略布局的龙头封装企业。

A股上市公司中,长电科技在全球市场规模方面排名第三,SIP技术走在世界前列。从专利数量来看,长电科技在全球市场上排名第二。值得一提的是,在热点技术领域,如系统级封装,特别是应用于包括5G、车载互联技术、雷达技术等以射频技术为核心应用的系统级封装方面,长电科技正走在全球前列。

通富微电专业从事集成电路封装测试,是中国集成电路封装测试领军企业。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司现已掌握了MCM(MCP)、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory等先进封装技术。

华天科技从2008年6月开始,他们便聚焦于包括TSV在内的先进封装业务。公司在2009年7月实现了TSV首样,2010年4月TSV产品便实现量产;华天昆山是最早能够提供量产CIS TSV封装代加工服务的公司之一,是少数能够同时实现8、12寸Bumping、TSV量产封装的公司之一。华天昆山目前可以提供成熟可量产的TSV工艺,深径比为1:1的TSV工艺和深径比高于3:1的TSV工艺,具有低成本、高良率、高可靠性、小尺寸的特点。

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