苹果产业链传来猛料！高端机将搭载AiP封装，两家公司已经拿到订单，5G手机至少要用到3~4个

苹果AiP模组订单已分配，将会搭载AiP封装模组，环旭电子、长电科技直接受益。

苹果AiP模组订单已分配，关注长电科技、环旭电子

原本苹果定于9月份推出iPhone 12系列手机，目前看来势必往后推迟，但依然赶得上圣诞节旺季。

（1）届时苹果应该会推出4款iPhone 12手机

其中有2款高端机型预料会搭载由台积电所代工的苹果A14处理器(5nm制程)、高通X55调制解调器(7nm制程)，同步支持Sub-6GHz及mmWave豪米波双频段。

（2）支持Sub-6GHz的机型，将采用SiP系统级封装，支持豪米波的机型、将会搭载AiP封装模组

这种AiP是立基于SiP的基础上，除了用IC载板进行多芯片SiP系统级封装外，还用到Fan-Out扇出型封装技术，如此可以整合多芯片，而且效能比光是以IC载板为基础的SiP为佳，因此预料真正的高频5G时代，AiP封装技术会成为热门投资议题。

将来一支5G手机至少要用到3~4个AiP模组，把各类RF元件、电源管理芯片、毫米波天线等都整合进去。

（3）全球AiP封装的第一梯队，台湾日月光投控、韩国星科金朋

上周我们提到，苹果iPhone 12的AiP模组订单，主要由台湾地区的日月光投控和景硕，以及星科金朋韩国厂所拿下，台积电则意外落马。而AiP模组所需的BT封装载板，则由三星集团旗下三星电机SEMCO及乐金集团旗下LG Innotek为主，其次是台湾地区的景硕。

上一段暗示了一个重点，日月光投控以及星科金朋韩国厂拿到苹果AiP订单！而日月光投控对应的是A股的环旭电子，至于星科金朋韩国厂，就是A股的长电科技。

因此从5月份起，可以重点关注苹果AiP封装议题十分浓厚的环旭电子及长电科技，可以买台股的投资者，则可以把重点放在日月光投控和景硕。