斯达半导：IGBT芯片隐形冠军，全球市占率2.2%，竞争对手英飞凌产品受阻，国产替代弯道超车

公司是IGBT隐形冠军，全球市占率2.2%。IGBT芯片自研占比超50%，2019年底已经成功量产第6代，最新代数的IGBT芯片，也正在和华虹联合研发中。目前在研第三代芯片对接英飞凌等国际第七代技术。

1、短期：工控是基本盘，最大竞争对手英飞凌受阻

工控收入占比达到75%，是公司业务的基本盘。工控国内龙头都是公司的客户。

英威腾和汇川技术等工控领域国内领军公司一直都是斯达半导排名第一第二的大客户。随着疫情影响，加速了下游工控行业的国产替代进程。龙头汇川技术H1收入大增60%-80%。

海外竞争对手英飞凌等MOSFET、IGBT等产品物流也部分受阻，短期变相加速了斯达在工控IGBT领域的替代，预计下游会有较多的工控新客户导入斯达，同时在英威腾和汇川等大客户处斯达供货的份额也将持续提升。

2、中期： 新能源车是最大增量点，首批大客户开拓完成

新能源汽车对IGBT需求是纯增量，传统车用MOSFET，IGBT是仅次于电池以外第二大受益的零部件。IGBT占新能源车总成本接近8%的比例。

2019年新能源车领域IGBT实现收入1.6亿元，增加了33.34%。

2019年，公司开拓了20家汽车品牌，首次进入燃油汽车半导体市场，此外第六代芯片市占率进一步提高。募投项目预计2年期达产，达产后将会带来每年4.2亿元营收的新能源车IGBT收入。 

此外，斯达在家电IPM和光伏风电等都有相关布局。

3、长期：第三代半导体SIC，已在新能源大巴落地

第三代材料 SiC 等作为功率半导体技术演进的方向之一，国内IGBT厂商也有一些研发储备和样品推出。

公司已经成功研发出碳化硅模块相关技术。和宇通客车等客户合作研发SIC车用模块。

斯达在SIC领域也在不断布局，并和下游客户联合开发，预计2023年开始国内SIC产业链如山东天岳、三安光电等成熟后，SIC将迎来替代IGBT拐点。