PCB：CPU新架构将推动价值量翻倍，行业将迎来一大波量价齐升，这家公司已进入知名显卡厂供应链

从服务器行业历史来看，每当CPU端出现大的突破时，将为行业带来一波明显量价齐升。

未来2年进入Intel和AMD新品密集发布期，叠加5G带来的流量爆发背景下，服务器将维持高景气，产业链上的PCB/CCL值得关注。

1、Intel和AMD两年发5款新品，服务器高景气持续

当有新芯片发布时，云计算厂商为保持竞争优势，会去采购最新的CPU及架构去更新服务器设备。

因此，服务器的行业周期演变成由CPU厂商更新迭代产品来驱动的模式，例如17Q3/Q4 Intel和AMD相继推出新平台后，18年服务器出货量大量。

2020年往后看，CPU升级大潮将至。

Intel将在2020-2022年发布Whitley和Eagle Stream平台，AMD也将在2020-2021年发布Milan、Genoa产品，在制程、内存标准、总线标准等都有较大变化。

此外，下游云计算龙头的资本开支也验证服务器高景气度开启。

2、总线升级推动PCB/CCL升级，市场空间超600亿

PCB和CCL（关键原料），除了享受服务器增量逻辑，还存在服务器平台升级带来的价增逻辑。

服务器平台升级将带动总线标准升级，意味着2020年至2022年传输速率要提升4倍。

对应主板用CCL将从Mid Loss升级为Low Loss再到Very/Ultra Low Loss；主板PCB从10层升至16层以上，甚至可能需要运用背钻和HDI工艺。

材料的升级，也推动价值量翻倍。

由此服务器PCB/CCL市场空间被打开，预计2024年服务器PCB/CCL市场规模将分别达到675亿元和183亿元，分别复合增长20%和28%。

3、三个值得关注的方向

①优质PCB厂商机会确定，后来者可关注增量弹性。

对标：深南电路、沪电股份、胜宏科技（通过欧美客户已经导入台系ODM商富士康、技嘉等）。

②高速CCL主要关注利润弹性。

国内CCL商主要发力难度更高的Very Low Loss制成，期望实现弯道超车，较传统产品盈利能力更强。

③上游材料确定性强、弹性大

对标：铜陵有色（下属安徽铜冠的RTF技术已可量产）、超华科技（铜箔）、宏和科技（玻纤布）、金发科技（树脂）