电子大咖提示一个罕见现象：8寸晶圆满载且订单排到明年，这些组件商2个月后都会不错

台湾电子大师骆思远的电子笔记又有重磅消息：

1、半导体前瞻指标：8寸晶圆厂满载

近期8寸晶圆厂的需求强劲、产能吃紧，这个非常具有指标意义，因为简单来说，8寸晶圆“此时此刻”满载，预示“两个月后”春燕归来！

台系晶圆代工厂台积电、世界先进、联电的8寸产能都是满载的，代工价格上调10~20%，客户依然排队争夺8寸产能，而且现在就在跟客户谈明年的产能安排。各位，现在才7~8月交接，居然就在谈明年的产能安排？这个现象十分罕见。近期8寸晶圆满载的现象，同样也表现在国内的中芯国际及华虹半导体(港股)。

2、8寸晶圆下游零组件2个月之后都会不错

如果目前8寸晶圆产能吃紧，也说明了其下游零组件两个月之后都会不错。

Why？

因为一般正常情况下，在半导体晶圆代工这个环节，一般要在厂里跑6~8周，完了之后，会再传导到半导体封装测试这个环节，再跑个2~3周，接着就会传导到电子零组件；也就是说，现在晶圆代工满载，快一点的话，两个月之后电子零组件就会很好！(而股价都会提前反应、不用等2个月)，所以我们会说：「8寸晶圆满载、预示春燕归来」。

那么哪些零组件到时候会很好？

就是刚刚我们提到过的：指纹识别、MOSFET、电源管理IC、无线充电、Type-C、Lightning、NFC、MCU、Driver IC……等等。

3、7~8手机零部件回补订单

短期内，由于6~7月份一些国家陆续解封、国际货运逐渐复航，7~8月间电子零组件回补库存、集中下单，而确实也有好一段时间，股价表现真的是激起千层浪花。

然而说到底，不论是因为各国疫情解封、促使零组件回补库存，或者华为体系受美国长臂管辖权影响而积极扫货(所以华为概念股3Q20季报应该会很漂亮)，所呈现出来的现象都是大量回补库存，表现出来的多是短单和急单。然而，近期订单看似无虞的背后，大概也只有苹果体系中长期是比较确定的(除了回补库存，7~8月起也进入iPhone 12新机备货潮)，接着是三星的见缝插针(三星供应链启动的时间比我们预期的早，早在7月份之际，订单能见度就可以看到10月份了)。

除了上述的苹果概念、三星概念之外，还有更为长期的Mini LED及复合材料，以及目前正在发生的趋势现象，如：产业出走的“你丢我捡”承接/收购概念(比如立讯精密、智动力等)，以及海外布局的“母以子贵”概念，这些现象在二级市场上都会制造出一些投资/投机概念。