【硅片产能今年上得非常快】
包头一期项目设计产能5GW，达产以后产能预计8GW左右，今年年底预计12GW。明年一季度预计包头二期项目（8GW）投产完总产能可以到16GW。新的8GW项目（预计今年10月份产量会陆续放出来），目前是计划8GW，但也有产能超预期的可能，最多能到10GW。现在公司估的是1GW100台炉子，现在隆基是1GW80台，后面如果做210硅片的话单炉会有10%-20%的产能提升。
【硅片技术第一梯队，成本还略有差距】
公司硅片在技术上、在产品品质上，质量在第一梯队。在成本方面，和隆基有差距，主要一是因为隆基人工成本低，目前公司为了后续的产能储备了很多人员，再就是隆基和中环自动化程度高；另外一个是隆基规模大了以后和政府的谈判能力强，厂房什么的可以政府代建。行业内自动化程度最高的是中环，目前上机是一个人看10几台炉子。
【目前随时能供210硅片】
只要有需求公司随时能供210硅片，目前210硅片非硅成本略高，供货主要以158.75为主，后面166会多一些。具体降本路径上主要还是非硅成本，一方面是人工成本（提高自动化），另一方面是提高炉台的单产。目前公司采购的晶盛、京运通的炉子都还不错，目前公司单晶热场能做到30寸/32寸。
【主要供应通威和天合光能】
目前硅片供货给天合和通威多一些，目前一个月一亿片左右，长单价格锁量不锁价，基本上随行就市。目前公司硅片满产满销，硅料库存两个月左右。N型硅片生产工艺上和P型没什么特别大差别。
分享一篇来自中金的交流纪要。
【砂石骨料设备空间很大，未来的2大趋势】
1）机制砂取代天然砂，行业80%-90%是机制砂，预计至 2020 年我国机制砂石用量将超过 160 亿吨。
2）大型矿占比提升，集约化，绿色化发展。目前国家积极下放京津，长三角地区大型砂石采矿权（2019年全国在册矿山预计1万5千家，超大+大中7%；微型50万吨以下占比87%，单价矿山产量124万吨。）
全国机制砂石设备200-250亿元，加上机制细沙设备，将有300亿元，市场空间巨大。
【公司主要瓶颈在产能，募投项目落地后将翻一倍】
我们扩产的心情也非常急迫。目前公司生产的瓶颈设备（铸件精加工）已经三班倒。
募投的项目厂房主体已经建好，等待新的设备运过来，产能将会翻一倍。
【环保领域切入废电池回收等新领域】
2019 年 2 月，公司与超威签署了废铅酸蓄电池拆解系统生产线，合同金额3,600 万元，截至目前该项目正在实施过程中，预计在 2020 年度实现销售收入。
19年开始建设建筑垃圾再生利用装备研发基地，预计10月份研发探索，投产后积极探索建筑垃圾资源回收，进行深度研发。目前国内外建筑垃圾回收差距很大，欧盟和韩国垃圾利用率90%以上，国内建筑垃圾利用率5%左右，市场估计体量200-300亿元。
东软载波是国内高速载波芯片龙头，被称为“小海思”。分享一篇浙商证券的调研纪要，其芯片地位值得重估。
【高速载波（HPLC）市场格局，东软成国网内部唯一备胎】
目前高速载波模组市场中，智芯微电子占据大部分市场，海思、东软载波位列第二、第三。
智芯微用的也是华为海思的芯片方案，可以说，东软是国网内部唯一备胎。
【未来将是有线+无线双模融合，去替换目前的单模】
市场增量来看，国内市场新能源车每个充电桩要配2个HPLC模块；
国际市场沙特项目中标，是国网（中电装备）海外项目第一单，海外市场是国内的4倍，预计今年带来1.5-1.7亿收入。
从行业趋势来看，未来是有线+无线双模的融合，国网未来3年将近2.5亿只表招标，单模表招标预计年底结束。
2021Q1双模开始招标，现在能做RF OFDM的只有海思和东软，能供应芯片的只有海思、东软、智芯微。
【全资子公司上海微电子，产能在高速爆发】
注：上海微电子是指“上海东软载波微电子有限公司”，非正在申报科创板的上海微电子装备集团。
东软100%全资子公司上海微电子，此前主要是MCU（手机充电器、充电宝、电子烟等），1年1亿片，今年开始换 32 位，进入白色家电市场。
抓住了8位到32位转型窗口期，进入美的空调、微波炉供应链，目前海尔32位MCU全都是东软的，美菱也用东软的MCU替换了部分瑞萨。
此外，阿里OS目标5年100亿只，用东软的产品上传用户ID、交易额等情况，属于边缘计算场景。
公司下一步要做锂电池控制芯片，后面产能会扩到6-7亿片。
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