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兴森科技的文章

· 兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装
2025-07-07 12:00:34
· 兴森科技：7月4日融券净卖出7900股，连续3日累计净卖出2.8万股
2025-07-07 11:51:12
· 兴森科技：7月4日融券净卖出7900股，连续3日累计净卖出2.8万股
2025-07-07 11:51:08
· 兴森科技：公司CSP封装基板产能扩产主要系受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖
2025-07-07 11:36:33
· 兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装
2025-07-07 11:36:26
· 兴森科技：宜兴硅谷聚焦高多层PCB用于服务器、交换机、计算和存储领域
2025-07-07 11:33:10
· 兴森科技：公司CSP封装基板产能扩产主要系受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖
2025-07-07 11:33:09
· 兴森科技：公司现有业务和产品的主要原材料目前供应正常
2025-07-07 11:33:09
· 兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板
2025-07-07 11:33:02
· 和讯投顾李嘉乐：电力板块虽借高温概念炒作，但核心逻辑实为中报业绩预期
2025-07-07 08:01:05

· 本周盘点（6.30-7.4）：兴森科技周涨1.55%，主力资金合计净流出3.79亿元
2025-07-06 16:24:58
· 兴森科技（002436）周评：本周涨1.55%，主力资金合计净流出3.79亿元
2025-07-06 16:24:52
· 通信行业周跟踪：再论昇腾cloudmatrix384创新性，算力板块迎来业绩情绪双击
2025-07-04 23:45:00
· 股票行情快报：兴森科技（002436）7月4日主力资金净卖出3111.36万元
2025-07-04 21:26:52
· 兴森科技（002436）7月4日主力资金净卖出3111.36万元
2025-07-04 15:54:29
· 7月4日兴森转债下跌0.18%，转股溢价率12.39%
2025-07-04 15:03:19
· 兴森科技：7月3日融资买入1.46亿元，融资融券余额14.06亿元
2025-07-04 09:33:56
· 兴森科技：7月3日融资买入1.46亿元，融资融券余额14.06亿元
2025-07-04 09:33:47
· 兴森科技（002436）7月3日主力资金净买入4289.39万元
2025-07-04 09:07:18
· 38.32亿主力资金净流入，PCB概念涨3.27%
2025-07-03 16:59:27

· 兴森科技（002436）7月3日主力资金净买入4289.39万元
2025-07-03 15:57:12
· 7月3日兴森转债上涨0.23%，转股溢价率12.02%
2025-07-03 15:03:22
· 兴森科技：7月2日融券卖出1.93万股，融资融券余额13.86亿元
2025-07-03 11:56:25
· 兴森科技：7月2日融券卖出1.93万股，融资融券余额13.86亿元
2025-07-03 11:56:17
· 7月底前A股仍有上升空间
2025-07-03 10:03:05
· 【ESG动态】兴森科技（002436.SZ）获华证指数ESG最新评级BBB，行业排名第130
2025-07-03 09:21:08
· 兴森科技（002436）7月2日主力资金净卖出1.25亿元
2025-07-03 09:15:36
· 股市必读：兴森科技（002436）7月2日董秘有最新回复
2025-07-03 00:37:13
· 兴森科技以3.2亿元购得子公司24%股权
2025-07-02 21:46:47
· 兴森科技：能进一步加强公司对控股子公司的管控力度
2025-07-02 21:00:28

· 兴森科技：能进一步加强公司对控股子公司的管控力度
2025-07-02 20:52:50
· 兴森科技：能进一步加强公司对控股子公司的管控力度
2025-07-02 20:51:08
· 共封装光学(CPO)概念下跌2.29%，主力资金净流出71股
2025-07-02 16:47:26
· 兴森科技（002436）7月2日主力资金净卖出1.25亿元
2025-07-02 15:56:02
· 7月2日兴森转债下跌0.2%，转股溢价率14.89%
2025-07-02 15:03:19
· 兴森科技(002436.SZ)：2025年Q1欧盟国业务收入占总收入约19%
2025-07-02 14:52:42
· 兴森科技：CSP封装基板产能已满产并正在扩产
2025-07-02 12:00:53
· 兴森科技：欧盟国家销售收入覆盖21国
2025-07-02 11:38:10
· 兴森科技：公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露
2025-07-02 11:37:53
· 兴森科技：公司正努力拓展海外标杆客户
2025-07-02 11:37:52

· 兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户
2025-07-02 11:37:51
· 兴森科技：CSP封装基板产能已满产并正在扩产
2025-07-02 11:37:46
· 兴森科技：公司在欧盟国家的客户覆盖德国、意大利、西班牙、法国、荷兰等21国，2025年Q1欧盟国业务收入占总收入约19%
2025-07-02 11:33:09
· 兴森科技：海外市场及主要头部企业也是公司FCBGA封装基板项目的目标客户，公司正努力拓展海外标杆客户
2025-07-02 11:33:06
· 兴森科技：7月1日融资买入1.44亿元，融资融券余额14亿元
2025-07-02 10:04:43
· 兴森科技：7月1日融资买入1.44亿元，融资融券余额14亿元
2025-07-02 10:04:32
· 股市必读：7月1日兴森科技发生1笔大宗交易成交金额1390.69万元
2025-07-02 01:33:09
· 股票行情快报：兴森科技（002436）7月1日主力资金净卖出4817.74万元
2025-07-01 21:23:08

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