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深科技公司新闻
- · 深科技获得实用新型专利授权：“一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构”
- 2024-03-06 02:31:47
- · 深科技：截至2024年2月20日，公司股东户数为157027户
- 2024-02-22 19:01:11
- · 深科技获得实用新型专利授权：“一种基于协作机器人的柔性视觉检测装置”
- 2024-02-20 02:42:27
- · 深科技获得外观设计专利授权：“数据采集终端”
- 2024-02-20 02:37:14
- · 深科技获得实用新型专利授权：“具有隐蔽式弹针的平板及由其充电的工具笔”
- 2024-02-07 02:33:49
- · 深科技获得实用新型专利授权：“用于云台电机预紧检测的计时装置”
- 2024-02-07 02:28:56
- · 深科技：截至2024年1月31日，公司股东户数为155743户
- 2024-02-06 22:00:15
- · 深科技获得发明专利授权：“基于LoRa的空中升级方法及系统”
- 2024-01-27 02:13:43
- · 深科技：如有相关计划，公司将根据相关规定履行信息披露义务
- 2024-01-24 19:27:53
- · 深科技获得实用新型专利授权：“一种电机线圈尾线自动剪切装置”
- 2024-01-24 01:57:13
- · 深科技获得实用新型专利授权：“无伤拔同轴线端子装置”
- 2024-01-24 01:51:28
- · 深科技获得实用新型专利授权：“用于超薄结构电子设备的抗跌落壳体”
- 2024-01-24 01:45:31
- · 公告精选：玲珑轮胎等2023年净利大幅预增；横店东磁拟约52.69亿元投建光伏发电项目
- 2024-01-15 20:49:00
- · 深科技：截至2023年12月29日，公司股东户数为155506户
- 2024-01-12 18:01:25
- · 深科技获得实用新型专利授权：“一种电机线圈尾线自动剪切装置”
- 2024-01-09 01:45:37
- · 深科技获得实用新型专利授权：“无伤拔同轴线端子装置”
- 2024-01-09 01:41:47
- · 深科技获得实用新型专利授权：“用于超薄结构电子设备的抗跌落壳体”
- 2024-01-09 01:40:34
- · 深科技获得实用新型专利授权：“一种便于拆卸的天线接口”
- 2024-01-06 01:57:47
- · 深科技：公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务，客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容
- 2024-01-03 19:01:21
- · 深科技新注册《公共技术（焊接）服务平台软件V1.0》项目的软件著作权
- 2024-01-03 00:45:24
- · 深科技获得发明专利授权：“一种基于蓝牙的室内定位方法及系统”
- 2023-12-23 02:05:51
- · 深科技：公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容
- 2023-12-13 21:31:19
- · 深科技获得实用新型专利授权：“一种微型电机性能测试夹治具机构”
- 2023-12-13 01:48:23
- · 深科技：客户信息为保密约定内容
- 2023-12-01 20:16:27
- · 深科技：公司暂无HBM相关技术储备，将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势
- 2023-11-22 18:22:18
- · 深科技：截至2023年11月10日，公司股东户数为157951户
- 2023-11-20 18:42:11
- · 2023金融街论坛年会首届企业家圆桌会议聚焦金融助力企业全球化
- 2023-11-13 09:21:00
- · 深科技：公司具备先进封装技术研发及量产能力，现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要
- 2023-11-10 20:21:22
- · 工行董事长陈四清：强化全球联动、产品创新和桥梁功能 提供全方位金融服务
- 2023-11-10 11:27:00
- · 深科技：在存储半导体业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试，存储产品可根据需要运用于多种场景
- 2023-11-05 17:36:06
- · 【半导体新观察】存储巨头减亏“进行时” 多家A股行业上市公司“逆风翻盘”
- 2023-10-31 20:44:00
- · 深科技：桂林博晟科技有限公司为深科技参股公司，持股比例为48%，未达到财务报表合并范围标准
- 2023-10-26 21:56:10
- · 深科技：截至2023年10月10日，公司股东户数为151595户
- 2023-10-13 18:11:31
- · 深科技：截至2023年10月10日，公司股东户数为151595户
- 2023-10-11 17:51:29
- · 深科技：截至2023年9月28日，公司股东户数为151305户
- 2023-10-08 17:32:17
- · 首台毫米波全维感知MiniLED海信电视U8发布，实现无感主动式交互
- 2023-09-26 17:13:48
- · 深科技：截至2023年9月20日，公司股东户数为153067户
- 2023-09-22 18:51:22
- · 深科技：公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要
- 2023-09-12 18:31:32
- · 深科技：公司目前未涉及相关业务
- 2023-09-08 18:51:27
- · 深科技：截至2023年8月31日，公司股东户数为169709户
- 2023-09-04 19:56:15
- · 深科技：截至2023年8月18日，公司股东户数为170523户
- 2023-08-22 19:26:19
- · 华安基金“追风”的百亿基金经理： 高位接盘游资爆炒股，两个月亏损超20%
- 2023-08-22 10:47:00
- · 深科技：截至2023年8月10日，公司股东户数为173048户
- 2023-08-15 18:08:18
- · 深科技：公司的客户信息，属于公司与客户之间的保密约定内容
- 2023-08-04 19:56:06
- · 深科技：截至2023年7月31日，公司股东户数为172195户
- 2023-08-01 21:36:15
- · [独家]全景互动周报：新能源汽车下乡带动A股汽车整车板块异动
- 2023-06-16 17:04:00
- · 深科技：公司电子制造服务以产品加工为主，可应用于多种行业需求，具体以客户实际应用为准
- 2023-06-09 18:06:54
- · 深科技：公司电子制造服务以产品加工为主，可应用于多种行业需求，具体以客户实际应用为准
- 2023-06-02 17:27:07
- · 深科技：截至2023年5月19日，公司股东户数为190989户
- 2023-05-25 20:50:26
- · 深科技：在半导体封测业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试
- 2023-05-19 18:39:03
