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至纯科技公司新闻
- · 至纯科技获得发明专利授权：“自适应可变间距晶圆扫描系统及方法”
- 2025-09-02 03:02:44
- · 至纯科技获得发明专利授权：“一种自摆荡晶圆清洗干燥装置”
- 2025-09-02 02:59:15
- · 至纯科技（603690）2025年中报简析：增收不增利，公司应收账款体量较大
- 2025-08-31 06:12:29
- · 至纯科技获得发明专利授权：“一种简谐运动式晶圆清洗干燥方法”
- 2025-08-27 03:46:29
- · 至纯科技获得发明专利授权：“一种晶圆托篮输送装置及方法”
- 2025-08-26 03:46:47
- · 至纯科技获得发明专利授权：“一种晶圆侦测模组及方法”
- 2025-08-26 03:44:28
- · 至纯科技：部件清洗及表面处理产线可为先进制程的部件提供清洗及表面处理服务
- 2025-08-15 17:30:11
- · 至纯科技获得发明专利授权：“一种简谐运动式晶圆清洗干燥方法”
- 2025-08-12 02:41:32
- · 至纯科技：子公司波汇科技光电子元器件产品应用于数据通信领域
- 2025-08-06 19:00:44
- · 至纯科技披露2笔对外担保，被担保公司2家
- 2025-07-23 20:25:49
- · 至纯科技：7月22日高管陆磊减持股份合计8.7万股
- 2025-07-23 20:01:58
- · 至纯科技获得外观设计专利授权：“用于电子设备的清洗设置图形用户界面”
- 2025-07-23 02:55:38
- · 至纯科技：公司计提坏账准备并采取法律手段维权
- 2025-07-22 19:00:56
- · 至纯科技(603690.SH)：副总经理陆磊完成减持16.5万股公司股份
- 2025-07-22 17:52:38
- · 至纯科技新注册《湿法机台灯盘清洗系统软件V1.0》项目的软件著作权
- 2025-07-21 01:20:31
- · 至纯科技披露3笔对外担保，被担保公司3家
- 2025-07-19 20:19:22
- · 至纯科技获得外观设计专利授权：“用于电子设备的清洗设置图形用户界面”
- 2025-07-19 02:35:06
- · 至纯科技：7月17日高管陆磊减持股份合计7.8万股
- 2025-07-18 20:02:20
- · 至纯科技获得发明专利授权：“一种晶圆侦测系统及方法”
- 2025-07-12 02:43:26
- · 至纯科技获得实用新型专利授权：“一种从晶舟型转变为非晶舟型的晶圆倒片装置”
- 2025-07-12 02:38:38
- · 至纯科技获得实用新型专利授权：“一种能从单晶片夹转变为双晶片夹的机构”
- 2025-07-12 02:37:27
- · 至纯科技获得实用新型专利授权：“一种清洗槽用晶圆承载装置”
- 2025-07-12 02:37:26
- · 至纯科技获得外观设计专利授权：“用于电子设备的清洗设置图形用户界面”
- 2025-07-08 02:41:21
- · 【ESG动态】至纯科技（603690.SH）获华证指数ESG最新评级B，行业排名第85
- 2025-07-07 09:08:57
- · 至纯科技新提交1件商标注册申请
- 2025-07-05 05:58:48
- · 至纯科技公布国际专利申请：“基于液滴冲击的晶圆清洗方法”
- 2025-07-05 05:06:09
- · 至纯科技获得发明专利授权：“一种可用在晶圆干燥系统的多气体排放集成化模组及晶圆干燥系统”
- 2025-07-05 02:47:52
- · 至纯科技获得发明专利授权：“一种PCVD沉积车床的导气结构”
- 2025-07-05 02:46:16
- · 至纯科技获得外观设计专利授权：“用于电子设备的清洗设置图形用户界面”
- 2025-07-04 02:15:17
- · 至纯科技披露2笔对外担保，被担保公司2家
- 2025-06-28 20:19:24
- · 至纯科技获得发明专利授权：“一种基于热能流场的晶圆清洗蚀刻装置”
- 2025-06-28 02:51:44
- · 至纯科技：公司借款到期日分散偿债义务与经营收入实现良好期限匹配
- 2025-06-27 19:30:21
- · 至纯科技获得实用新型专利授权：“一种从晶舟型转变为非晶舟型的晶圆倒片装置”
- 2025-06-27 02:21:58
- · 至纯科技获得实用新型专利授权：“一种能从单晶片夹转变为双晶片夹的机构”
- 2025-06-27 02:20:47
- · 至纯科技获得实用新型专利授权：“一种清洗槽用晶圆承载装置”
- 2025-06-27 02:20:45
- · 至纯科技获得发明专利授权：“一种优化摆动型马兰格尼干燥流场的干燥槽体结构”
- 2025-06-17 03:10:11
- · 至纯科技：公司半导体湿法设备可以用于HBM高带宽存储芯片的生产制造
- 2025-06-16 19:30:10
- · 至纯科技(603690.SH)：副总经理陆磊拟减持不超过16.5万股的公司股份
- 2025-06-13 20:16:42
- · 至纯科技披露4笔对外担保，被担保公司4家
- 2025-06-12 20:28:44
- · 至纯科技(603690.SH)：南通至精通昇半导体产业投资基金(有限合伙)完成私募投资基金备案
- 2025-06-11 16:03:21
- · 至纯科技：公司目前在手订单充足产能利用率保持正常业务水平
- 2025-06-09 16:00:28
- · 至纯科技：公司目前在手订单充足
- 2025-06-04 17:30:32
- · 至纯科技披露总额1000万元的对外担保，被担保方为上海至嘉半导体气体有限公司
- 2025-05-30 20:21:36
- · 至纯科技：高纯业务80%以上服务于集成电路，高纯设备主要服务于扩散、刻蚀等工艺
- 2025-05-27 16:00:26
- · 至纯科技获得实用新型专利授权：“一种易于晶圆定位的传送机构”
- 2025-05-21 02:38:25
- · 至纯科技获得实用新型专利授权：“一种水平运输的槽体运输装置”
- 2025-05-21 02:38:00
- · 至纯科技披露总额2000万元的对外担保，被担保方为上海至纯系统集成有限公司
- 2025-05-20 20:21:56
- · 至纯科技：若恢复进口同类设备公司经营业绩不会受到影响
- 2025-05-14 16:00:27
- · 至纯科技：2024年营收36.05亿元
- 2025-05-06 18:30:42
- · 至纯科技获得实用新型专利授权：“一种易于晶圆定位的传送机构”
- 2025-05-06 02:26:40
