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德邦科技公司新闻
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种适用于大尺寸芯片封装的芯片级底部填充胶及制备方法”
- 2026-09-11 03:53:11
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种具有吸附醛、酮类功能的树脂及制备方法”
- 2026-09-11 03:50:56
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种高回弹导热绝缘硅胶及制备方法”
- 2026-09-11 03:50:47
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种互穿网络可控聚合聚氨酯胶黏剂及制备方法”
- 2026-09-11 03:50:42
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种保型性良好的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法”
- 2026-09-11 03:48:23
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种UV固化有机硅胶粘剂及其制备方法”
- 2026-09-11 03:42:12
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种环氧底部填充胶及其制备方法”
- 2026-09-11 03:39:45
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种高回弹单组分有机聚硅氧烷组合物及其制备方法”
- 2026-09-11 03:37:09
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种低极性多官丙烯酸酯树脂的制备方法”
- 2026-09-11 03:36:18
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种双重固化反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法”
- 2026-09-11 03:32:10
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种UV湿气双固化胶水及其制备方法”
- 2026-09-11 03:28:10
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种光伏0BB技术用封装胶及其制备方法”
- 2026-09-11 03:27:58
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种耐高温及抗冲击性能优异的单组分热固型环氧结构胶”
- 2026-09-11 03:27:15
- ·【ESG动态】德邦科技（688035.SH）获华证指数ESG最新评级BB，行业排名第211
- 2026-09-03 09:22:20
- ·优邦科技三度IPO：毛利率下滑、研发费用率弱同行，持续分红再补流
- 2026-08-20 13:41:10
- ·德邦科技（688035）2026年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
- 2026-08-12 06:02:26
- ·德邦科技(688035)2026年中报管理层讨论与分析：集成电路封装材料营收增长58.45%，净利润增速快于收入，海外布局进入收获期
- 2026-08-11 02:10:21
- ·德邦科技：多款产品已批量应用于印制电路板（PCB）封装工艺及数据中心内部GUP、CPU以及其他芯片的封装环节
- 2026-07-17 17:30:31
- ·德邦科技：公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段
- 2026-07-06 18:00:25
- ·德邦科技：公司芯片级底部填充胶已在部分客户小批量的应用
- 2026-06-26 19:30:26
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种动力电池用聚氨酯密封胶及其制备方法”
- 2026-06-17 03:04:10
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种耐湿热性能好的车载包封胶及其制备方法”
- 2026-06-13 03:43:47
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种可拆解聚氨酯热熔胶及其制备方法”
- 2026-06-13 03:43:25
- ·德邦科技：芯片级封装材料固晶系列、UV膜系列、导热系列、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域
- 2026-06-12 17:00:37
- ·【ESG动态】德邦科技（688035.SH）获华证指数ESG最新评级BB，行业排名第201
- 2026-06-04 09:12:02
- ·德邦科技(688035.SH)2025年年度权益分派：每股派利0.15元
- 2026-05-22 16:31:15
- ·德邦科技(688035.SH)：国家集成电路基金合计减持106.68万股公司股份
- 2026-05-18 18:24:36
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种溶剂型单组份聚氨酯树脂及其制备方法”
- 2026-05-09 03:08:38
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种有机硅改性胺环氧固化剂及其制备方法”
- 2026-05-02 03:28:34
- ·德邦科技（688035）2026年一季报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
- 2026-04-26 06:16:16
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法”
- 2026-04-25 05:09:10
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种具有磁性功能的核壳橡胶粒子的制备方法”
- 2026-04-25 05:08:52
- ·格隆汇公告精选︱国盛智科：子公司浙江大卫拟2.38亿元投建高端精密模具机床项目；可川科技：可川光子光模块处于送样阶段，验证周期较长
- 2026-04-17 23:04:05
- ·德邦科技披露4笔对外担保，被担保公司3家
- 2026-04-15 20:30:53
- ·德邦科技2025年净利1.08亿增长10.45% 总经理陈田安薪酬153.95万
- 2026-04-13 15:20:04
- ·德邦科技（688035）2025年年报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
- 2026-04-12 06:04:04
- ·德邦科技(688035.SH)：2025年净利润同比增长10.45%
- 2026-04-10 21:01:24
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种光伏0BB技术用热固环氧胶及其应用”
- 2026-04-01 03:29:48
- ·【ESG动态】德邦科技（688035.SH）获华证指数ESG最新评级BB，行业排名第164
- 2026-03-17 09:11:35
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种光伏0BB组件用焊丝粘接胶及其制备方法与应用”
- 2026-03-11 03:11:54
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种偏光片用高可靠性UV胶及其制备方法”
- 2026-03-11 03:11:39
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种适用大尺寸芯片的高可靠性底部填充胶及其制备方法”
- 2026-03-11 03:11:03
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种高压缩回弹有机硅密封胶及其制备方法”
- 2026-03-11 03:10:39
- ·德邦科技(688035.SH)业绩快报：2025年归母净利润1.05亿元，同比增长8.03%
- 2026-02-27 22:44:48
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种高性能导热有机硅灌封胶及其制备方法”
- 2026-02-07 03:24:28
- ·德邦科技(688035.SH)：已累计回购0.6973%公司股份
- 2026-02-02 17:18:02
- ·德邦科技(688035.SH)：2025年度计提资产减值准备共1959.23万元
- 2026-01-29 18:14:04
- ·德邦科技(688035.SH)：舟山泰重拟减持不超过284.48万股公司股份
- 2026-01-29 18:12:55
- ·德邦科技获得发明专利授权：“一种单组份UV发泡硅胶”
- 2026-01-24 05:13:27
- ·【ESG动态】德邦科技（688035.SH）获华证指数ESG最新评级BBB，行业排名第155
- 2025-12-04 09:11:44
