德邦科技的文章
- · 股票行情快报:德邦科技(688035)4月26日主力资金净买入444.99万元
- 2024-04-27 00:20:26
- · 本周盘点(4.22-4.26):德邦科技周涨12.63%,主力资金合计净流入1178.92万元
- 2024-04-26 19:41:38
- · 德邦科技(688035)周评:本周涨12.63%,主力资金合计净流入1178.92万元
- 2024-04-26 19:41:33
- · 德邦科技最新公告:一季度净利润1378.46万元,同比下降42.70%
- 2024-04-26 18:09:52
- · 德邦股份2023年年度董事会经营评述
- 2024-04-26 17:44:04
- · 图解德邦科技一季报:第一季度单季净利润同比减42.70%
- 2024-04-26 17:41:27
- · 股东户数最新变动:德邦科技(688035)股东户数0.85万户,较上期增加3.72%
- 2024-04-26 17:12:57
- · 德邦科技(688035)3月31日股东户数0.85万户,较上期增加3.72%
- 2024-04-26 17:12:56
- · 德邦科技(688035.SH)发布一季度业绩 净利润1378.46万元 同比下降42.70%
- 2024-04-26 16:34:02
- · 德邦科技(688035)4月26日主力资金净买入444.99万元
- 2024-04-26 15:43:26
- · 德邦科技:4月25日融资买入659.07万元,融资融券余额1.21亿元
- 2024-04-26 08:44:50
- · 德邦科技:4月25日融资买入659.07万元,融资融券余额1.21亿元
- 2024-04-26 08:44:42
- · 德邦科技(688035)4月25日主力资金净买入1452.05万元
- 2024-04-26 07:41:37
- · 德邦科技(688035):4月25日北向资金减持32.32万股
- 2024-04-26 04:06:30
- · 德邦科技(688035):4月25日北向资金减持32.32万股
- 2024-04-26 04:06:27
- · 华润微2023年度分配预案:拟10派1.118元
- 2024-04-25 20:41:00
- · 4月25日电子化学品行业十大牛股一览
- 2024-04-25 16:25:52
- · 德邦科技(688035)4月25日主力资金净买入1452.05万元
- 2024-04-25 15:45:13
- · 德邦科技获中银证券增持评级,新品研发及客户拓展持续进行
- 2024-04-25 14:30:22
- · 中银证券:给予德邦科技增持评级
- 2024-04-25 14:10:29
- · 德邦科技:4月24日融券卖出200股,融资融券余额1.19亿元
- 2024-04-25 08:42:25
- · 德邦科技:4月24日融券卖出200股,融资融券余额1.19亿元
- 2024-04-25 08:42:16
- · 德邦科技(688035):4月24日北向资金增持3.62万股
- 2024-04-25 05:07:56
- · 德邦科技(688035):4月24日北向资金增持3.62万股
- 2024-04-25 05:07:55
- · 股票行情快报:德邦科技(688035)4月24日主力资金净卖出307.89万元
- 2024-04-24 19:45:36
- · 德邦科技: 公司与相关客户签有保密协议,客户信息以及合作项目进展暂不便于透露
- 2024-04-24 19:01:28
- · 德邦科技:公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程
- 2024-04-24 17:57:13
- · 德邦科技:公司产品广泛应用于交通运输领域,为车身轻量化、三电系统、系统装配等细分应用提供解决方案,目标客户产品可以应用到包含飞行汽车在内的细分下游市场
- 2024-04-24 17:55:54
- · 德邦科技:目前公司通过经销商向部分工业机器人领域企业,提供驱动电机核心部件中的应用材料
- 2024-04-24 17:55:23
- · 德邦科技:目前公司共有4项募投项目,其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产, “年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进
- 2024-04-24 17:55:09
- · 德邦科技:根据公司《2023年年度报告》,公司2023年度销售额占比第一客户为“宁德时代新能源科技股份有限公司及其关联单位”
- 2024-04-24 17:53:48
- · 德邦科技:TIM1主要是应用于倒装芯片封装,可用于高算力芯片,目前公司TIM1材料尚处于验证导入阶段
- 2024-04-24 17:48:22
- · 德邦科技:公司可有效降低因核心技术人员离职而带来技术流失的风险,但即使公司已经采取上述积极有效的预防和内控措施,仍有可能会面临一些不可预测的风险
- 2024-04-24 17:29:36
- · 德邦科技:目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同,公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺
- 2024-04-24 17:28:02
- · 德邦科技董秘回复: 公司导热界面材料(TIM材料)包括TIM1、TIM1.5、TIM2
- 2024-04-24 17:20:53
- · 德邦科技董秘回复: 公司《2024年第一季度报告》预约披露日期为2024年4月27日
- 2024-04-24 17:20:53
- · 德邦科技董秘回复: 1、目前公司共有4项募投项目,其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产
- 2024-04-24 17:20:52
- · 德邦科技董秘回复: 公司与相关客户签有保密协议,客户信息以及合作项目进展暂不便于透露
- 2024-04-24 17:20:52
- · 德邦科技董秘回复: 公司专注于高端电子封装材料研发及产业化
- 2024-04-24 17:20:52
- · 德邦科技董秘回复: 根据公司《2023年年度报告》
- 2024-04-24 17:20:51
- · 德邦科技董秘回复: 公司产品广泛应用于交通运输领域,为车身轻量化、三电系统、系统装配等细分应用提供解决方案
- 2024-04-24 17:20:50
- · 德邦科技董秘回复: 公司高度重视知识产权保护,并采取一系列措施保护研发成果
- 2024-04-24 17:18:10
- · 德邦科技(688035)4月24日主力资金净卖出307.89万元
- 2024-04-24 15:42:59
- · 德邦科技:4月23日融券卖出1849股,融资融券余额1.2亿元
- 2024-04-24 08:39:47
- · 德邦科技:4月23日融券卖出1849股,融资融券余额1.2亿元
- 2024-04-24 08:39:39
- · 德邦科技(688035):4月23日北向资金减持6.76万股
- 2024-04-24 04:55:13
- · 德邦科技(688035):4月23日北向资金减持6.76万股
- 2024-04-24 04:55:10
- · 股票行情快报:德邦科技(688035)4月23日主力资金净卖出195.31万元
- 2024-04-23 20:24:25
- · 4月23日电子化学品行业十大牛股一览
- 2024-04-23 16:42:17
- · 德邦科技(688035)4月23日主力资金净卖出195.31万元
- 2024-04-23 15:49:39