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盛美上海公司新闻

·盛美上海公布国际专利申请：“反应腔结构”
2026-07-22 09:55:22
·盛美上海公布国际专利申请：“用于晶圆处理装置的调节设备及方法”
2026-07-20 06:02:19
·盛美上海获得发明专利授权：“基板支撑装置”
2026-07-15 03:26:34
·盛美上海：7月9日至7月10日高级管理人员王俊减持股份合计1.53万股
2026-07-10 20:01:58
·盛美上海：7月8日高级管理人员陈福平、王俊减持股份合计4.75万股
2026-07-09 20:02:09
·盛美上海：7月6日董事王坚减持股份合计3万股
2026-07-07 20:01:36
·盛美上海：7月3日董事王坚减持股份合计5.2万股
2026-07-06 20:01:56
·盛美上海：7月2日董事王坚减持股份合计1.2万股
2026-07-03 20:01:44
·盛美上海：7月1日王坚、LISA YI LU FENG减持股份合计3.31万股
2026-07-02 20:01:45
·盛美上海：6月30日董事王坚减持股份合计10000股
2026-07-01 20:01:58

·盛美上海：6月29日HUI WANG、王坚、陈福平、杨霞云、罗明珠、LISA YI LU FENG减持股份合计34.66万股
2026-06-30 20:02:17
·盛美上海：6月26日王坚、陈福平、罗明珠、LISA YI LU FENG减持股份合计20.97万股
2026-06-29 20:01:42
·盛美上海获得发明专利授权：“电镀装置和电镀方法”
2026-06-20 03:07:28
·盛美上海获得发明专利授权：“轴密封结构及半导体设备”
2026-06-10 03:36:57
·盛美上海(688082.SH)：实控人及部分董高拟合计减持不超75.96万股
2026-06-03 17:35:55
·【ESG动态】盛美上海（688082.SH）获华证指数ESG最新评级A，行业排名第21
2026-06-03 09:09:37
·盛美上海获得发明专利授权：“基板清洗设备及其翻转装置”
2026-05-23 03:02:42
·半导体设备行业2025：北方华创、中微收入、利润占行业一半，头部企业研发投入资本化问题凸显
2026-05-21 19:21:03
·盛美上海获得发明专利授权：“翻转装置”
2026-05-13 02:59:13
·盛美上海获得发明专利授权：“电镀方法及电镀装置”
2026-05-13 02:58:55

·盛美上海公布国际专利申请：“加热机构及基板处理装置”
2026-03-21 05:54:32
·盛美上海公布国际专利申请：“基片干燥方法和装置”
2026-03-21 05:54:28
·盛美上海公布国际专利申请：“基板升降机构及基板处理装置”
2026-03-21 05:54:27
·盛美上海公布国际专利申请：“电镀装置”
2026-03-21 05:54:18
·盛美上海(688082.SH)：3860.13万股限售股3月26日解禁
2026-03-18 20:16:05
·盛美上海新注册《ACM Tool Control系统V1.1.24.9》项目的软件著作权
2026-03-17 02:13:13
·【ESG动态】盛美上海（688082.SH）获华证指数ESG最新评级BBB，行业排名第27
2026-03-16 09:09:52
·盛美上海公布国际专利申请：“晶圆检测方法和装置”
2026-03-08 05:16:21
·盛美上海公布国际专利申请：“清洗方法及清洗设备”
2026-03-07 05:43:50
·盛美上海公布国际专利申请：“晶舟及炉管设备”
2026-03-07 05:43:36

·盛美上海公布国际专利申请：“药液循环系统及湿法设备”
2026-03-07 05:43:32
·盛美上海公布国际专利申请：“密封性检测装置及其使用方法”
2026-03-07 05:43:20
·盛美上海公布国际专利申请：“基板处理装置”
2026-03-07 05:43:14
·盛美上海（688082）2025年年报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升
2026-02-28 06:02:22
·盛美上海公布国际专利申请：“清洗装置及电镀装置”
2026-02-28 05:45:53
·盛美上海公布国际专利申请：“芯片堆叠结构处理方法和装置”
2026-02-28 05:45:26
·盛美上海披露2笔对外担保，被担保方为清芯科技有限公司
2026-02-27 20:21:32
·业务扩大、应收放缓，盛美上海2025年经营现金流下滑80%，美籍董事长薪酬394万元较上年增长30%
2026-02-27 15:55:50
·盛美上海2025年净利润上涨21%，董事长涨薪30%至394万元，研发人员平均薪酬下降7%
2026-02-27 15:43:26
·盛美上海获得发明专利授权：“干燥介质回收系统和半导体干燥设备”
2026-02-25 03:19:47

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