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晶合集成的文章
- ·股票行情快报：晶合集成（688249）6月10日主力资金净卖出3917.73万元
- 2026-06-10 19:15:09
- ·晶合集成（688249）6月10日主力资金净卖出3917.73万元
- 2026-06-10 16:18:46
- ·晶合集成：6月9日融资买入9219.21万元，融资融券余额10.61亿元
- 2026-06-10 09:37:18
- ·晶合集成：6月9日融资买入9219.21万元，融资融券余额10.61亿元
- 2026-06-10 09:37:09
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种图像传感器的制造方法及图像传感器”
- 2026-06-10 03:36:52
- ·晶合集成获得发明专利授权：“一种键合结构及其制备方法”
- 2026-06-10 03:36:45
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制造方法和半导体结构”
- 2026-06-10 03:36:12
- ·晶合集成获得发明专利授权：“机台差异识别方法、系统、电子设备和存储介质”
- 2026-06-10 03:35:58
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“刻蚀槽系统”
- 2026-06-10 03:35:29
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“写入辅助电路、存储器、电子设备”
- 2026-06-10 03:35:25
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“半导体工艺制程的气体检测装置”
- 2026-06-10 03:35:13
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“压力控制组件、研磨装置、化学机械抛光机台”
- 2026-06-10 03:34:11
- ·晶合集成获得实用新型专利授权：“读取辅助电路、存储器、电子设备”
- 2026-06-10 03:34:10
- ·股票行情快报：晶合集成（688249）6月9日主力资金净买入1334.45万元
- 2026-06-09 20:05:32
- ·汽车芯片概念涨4.59%，主力资金净流入这些股
- 2026-06-09 16:36:14
- ·晶合集成（688249）6月9日主力资金净买入1334.45万元
- 2026-06-09 16:20:15
- ·晶合集成：6月8日融资买入7761.54万元，融资融券余额10.48亿元
- 2026-06-09 12:15:20
- ·晶合集成：6月8日融资买入7761.54万元，融资融券余额10.48亿元
- 2026-06-09 12:15:08
- ·晶合集成: 晶合集成关于刊发H股发行聆讯后资料集的公告
- 2026-06-08 20:13:56
- ·【新股IPO】合肥晶合集成电路通过港交所上市聆讯
- 2026-06-08 23:43:45
- ·股票行情快报：晶合集成（688249）6月8日主力资金净卖出1.69亿元
- 2026-06-08 19:03:39
- ·新股消息 | 晶合集成(688249.SH)通过港交所聆讯 2025年12英寸晶圆的平均月产量为139千片
- 2026-06-08 19:00:29
- ·新股消息 | 晶合集成(688249.SH)通过港交所聆讯 2025年12英寸晶圆的平均月产量为139千片
- 2026-06-08 18:51:04
- ·6月8日晶合集成跌5.81%，嘉实创新先锋混合A基金重仓该股
- 2026-06-08 16:43:01
- ·晶合集成（688249）6月8日主力资金净卖出1.69亿元
- 2026-06-08 16:18:34
- ·晶合集成：6月5日融券卖出2800股，融资融券余额10.9亿元
- 2026-06-08 11:34:28
- ·晶合集成：6月5日融券卖出2800股，融资融券余额10.9亿元
- 2026-06-08 11:34:18
- ·本周盘点（6.1-6.5）：晶合集成周跌11.24%，主力资金合计净流出2.13亿元
- 2026-06-06 16:48:27
- ·晶合集成（688249）周评：本周跌11.24%，主力资金合计净流出2.13亿元
- 2026-06-06 16:48:19
- ·晶合集成（688249）6月5日主力资金净卖出2.30亿元
- 2026-06-06 08:25:47
- ·晶合集成获得发明专利授权：“半导体测试结构及其测试方法”
- 2026-06-06 03:33:27
- ·晶合集成（688249）6月5日主力资金净卖出2.30亿元
- 2026-06-05 16:17:35
- ·晶合集成：6月4日融资买入1.15亿元，融资融券余额10.96亿元
- 2026-06-05 12:27:15
- ·晶合集成：6月4日融资买入1.15亿元，融资融券余额10.96亿元
- 2026-06-05 12:27:04
- ·晶合集成（688249）6月4日主力资金净卖出4301.72万元
- 2026-06-05 08:23:29
- ·晶合集成：公司产品代工价格已有所上调
- 2026-06-04 18:00:37
- ·晶合集成：28nm逻辑工艺平台已经完成开发
- 2026-06-04 17:12:22
- ·晶合集成：具备DDIC、CIS、PMIC等工艺平台晶圆代工技术能力
- 2026-06-04 17:12:14
- ·晶合集成：公司目前整体产能利用率维持高位
- 2026-06-04 17:06:13
- ·晶合集成：公司产品代工价格已有所上调
- 2026-06-04 17:03:26
- ·晶合集成（688249）6月4日主力资金净卖出4301.72万元
- 2026-06-04 16:19:59
- ·晶合集成：6月3日融资买入1.98亿元，融资融券余额11.68亿元
- 2026-06-04 09:48:57
- ·晶合集成：6月3日融资买入1.98亿元，融资融券余额11.68亿元
- 2026-06-04 09:48:53
- ·早新闻｜301232重要收购，扩展商业航天领域布局
- 2026-06-04 08:44:34
- ·600188，拟超160亿元进行收购！
- 2026-06-04 08:11:40
- ·晶合集成: 中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司拟对外投资暨关联交易的核查意见
- 2026-06-03 18:16:02
- ·晶合集成: 晶合集成董事、高级管理人员薪酬管理制度
- 2026-06-03 18:15:48
