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晶合集成公司公告
- · 晶合集成(688249.SH)55nm触控与显示驱动集成芯片(TDDI)实现大规模量产及40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果
- 2023-06-20 15:40:25
- · 晶合集成: 合肥晶合集成电路股份有限公司关于新产品研发进展的自愿性披露公告
- 2023-05-22 00:00:00
- · 晶合集成(688249.SH)：车用110nm面板驱动芯片(DDIC)已完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
- 2023-05-21 16:51:52
- · 晶合集成: 合肥晶合集成电路股份有限公司关于超额配售选择权实施结果的公告
- 2023-05-13 00:00:00
- · 晶合集成: 北京市金杜律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票超额配售选择权实施情况的法律意见书
- 2023-05-10 00:00:00
- · 晶合集成: 晶合集成首次公开发行股票科创板上市公告书
- 2023-05-04 00:00:00
- · 晶合集成: 晶合集成公司章程
- 2023-05-04 00:00:00
- · 晶合集成: 晶合集成首次公开发行股票科创板上市公告书提示性公告
- 2023-05-04 00:00:00
- · 晶合集成(688249.SH)将于5月5日在科创板上市
- 2023-05-03 15:31:55
- · 晶合集成: 合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
- 2023-04-26 00:00:00
- · 晶合集成: 晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告
- 2023-04-26 00:00:00
- · 晶合集成: 晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书提示性公告
- 2023-04-26 00:00:00
- · 晶合集成: 合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
- 2023-04-26 00:00:00
- · 晶合集成: 晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告
- 2023-04-26 00:00:00
- · 晶合集成: 晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书提示性公告
- 2023-04-26 00:00:00
- · 晶合集成: 晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告
- 2023-04-24 00:00:00
- · 晶合集成: 晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告
- 2023-04-24 00:00:00
- · 晶合集成: 晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市网上发行申购情况及中签率公告
- 2023-04-21 00:00:00
- · 晶合集成(688249.SH)回拨后网上发行中签率约为0.1084%
- 2023-04-20 20:00:07
- · 晶合集成: 北京市海问律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之参与战略配售的投资者专项核查的法律意见书（更正版）
- 2023-04-20 00:00:00
- · 晶合集成: 晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市发行公告
- 2023-04-19 00:00:00
- · 晶合集成: 中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之参与战略配售的投资者的专项核查报告
- 2023-04-19 00:00:00
- · 晶合集成: 晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市投资风险特别公告
- 2023-04-19 00:00:00
- · 晶合集成: 北京市海问律师事务所关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之参与战略配售的投资者专项核查的法律意见书
- 2023-04-19 00:00:00
- · 晶合集成(688249.SH)IPO定价19.86元/股 4月20日开启申购
- 2023-04-18 19:22:43
- · 晶合集成: 晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告
- 2023-04-18 00:00:00
