昀冢科技的文章
- ·昀冢科技: 关于控股子公司签署招商协议书暨设立项目公司实施高性能多层片式陶瓷电容器生产项目的公告
- 2026-06-24 19:09:07
- ·昀冢科技(688260)披露关于控股子公司签署招商协议书暨设立项目公司实施高性能多层片式陶瓷电容器生产项目的议案,6月24日股价上涨4.22%
- 2026-06-24 22:18:22
- ·格隆汇公告精选︱昀冢科技:拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器生产项目
- 2026-06-24 22:00:23
- ·3只A股大牛股,拟扩产先进封装、PCB、MLCC
- 2026-06-24 20:58:53
- ·A股重磅!3只大牛股,拟扩产先进封装、PCB、MLCC
- 2026-06-24 20:45:19
- ·昀冢科技:拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目
- 2026-06-24 17:57:06
- ·昀冢科技(688260.SH)子公司拟15亿元投建高性能多层片式陶瓷电容器生产项目
- 2026-06-24 17:52:09
- ·昀冢科技最新公告:拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目
- 2026-06-24 17:48:41
- ·昀冢科技:控股子公司拟设立项目公司实施高性能多层片式陶瓷电容器生产项目,拟投资总额为15亿元
- 2026-06-24 17:46:27
- ·昀冢科技(688260)6月24日主力资金净卖出1829.37万元
- 2026-06-24 16:19:21
- ·昀冢科技:6月23日融资买入3117.44万元,融资融券余额3.36亿元
- 2026-06-24 11:49:33
- ·昀冢科技:6月23日融资买入3117.44万元,融资融券余额3.36亿元
- 2026-06-24 11:49:27
- ·昀冢科技(688260)6月23日主力资金净卖出1515.41万元
- 2026-06-24 08:24:02
- ·股市必读:昀冢科技(688260)6月23日主力资金净流出1515.41万元,占总成交额0.0%
- 2026-06-24 02:09:12
- ·昀冢科技: 董事会提名、薪酬与考核委员会关于公司2026年限制性股票激励计划激励对象名单的公示情况说明及核查意见内容摘要
- 2026-06-23 17:24:25
- ·昀冢科技: 董事会提名、薪酬与考核委员会关于公司2026年限制性股票激励计划激励对象名单的公示情况说明及核查意见
- 2026-06-24 00:00:27
- ·昀冢科技(688260)披露2026年限制性股票激励计划激励对象名单公示情况说明及核查意见,6月23日股价下跌6.62%
- 2026-06-23 22:16:18
- ·6月23日消费电子行业十大熊股一览
- 2026-06-23 17:31:44
- ·科创板平均股价60.67元,121股股价超百元
- 2026-06-23 17:02:19
- ·昀冢科技(688260)6月23日主力资金净卖出1515.41万元
- 2026-06-23 16:13:56
- ·昀冢科技:6月22日融资买入7391.29万元,融资融券余额3.48亿元
- 2026-06-23 11:38:37
- ·昀冢科技:6月22日融资买入7391.29万元,融资融券余额3.48亿元
- 2026-06-23 11:38:33
- ·股市必读:昀冢科技(688260)6月22日主力资金净流出1935.53万元,占总成交额0.0%
- 2026-06-23 01:42:13
- ·昀冢科技: 2025年年度股东会会议资料内容摘要
- 2026-06-22 20:39:44
- ·昀冢科技: 2025年年度股东会会议资料
- 2026-06-22 19:14:45
- ·昀冢科技(688260)披露2025年年度股东会会议资料,6月22日股价上涨2.58%
- 2026-06-22 22:26:19
- ·股票行情快报:昀冢科技(688260)6月22日主力资金净卖出1935.53万元
- 2026-06-22 19:56:55
- ·180只股收盘价创历史新高
- 2026-06-22 17:43:56
- ·昀冢科技(688260)6月22日主力资金净卖出1935.53万元
- 2026-06-22 16:13:48
- ·电子行业周报:SK Hynix送样12层HBM4E,AI高端存储迭代提速
- 2026-06-22 16:07:00
- ·昀冢科技:6月18日融资买入1.16亿元,融资融券余额3.54亿元
- 2026-06-22 09:10:19
- ·昀冢科技:6月18日融资买入1.16亿元,融资融券余额3.54亿元
- 2026-06-22 09:10:19
- ·股市必读:昀冢科技(688260)6月18日主力资金净流入4674.11万元,占总成交额0.0%
- 2026-06-22 01:29:09
- ·主力扎堆电子!覆铜板、MLCC、HBM“霸屏”A股
- 2026-06-21 18:41:18
- ·每周股票复盘:昀冢科技(688260)股价异动提示风险
- 2026-06-20 01:40:18
- ·MLCC单周暴涨25%,A股龙头加速冲刺港股
- 2026-06-19 18:28:58
- ·本周盘点(6.15-6.18):昀冢科技周涨57.35%,主力资金合计净流出8402.03万元
- 2026-06-19 17:07:33
- ·昀冢科技(688260)周评:本周涨57.35%,主力资金合计净流出8402.03万元
- 2026-06-19 17:07:26
- ·昀冢科技(688260)6月18日主力资金净买入4674.11万元
- 2026-06-19 08:19:35
- ·昀冢科技获得实用新型专利授权:“一种多层陶瓷电容器及其组合”
- 2026-06-19 03:23:51
- ·昀冢科技(688260)6月18日主力资金净买入4674.11万元
- 2026-06-18 16:17:48
- ·昀冢科技:6月17日融资买入5977.03万元,融资融券余额3.02亿元
- 2026-06-18 11:59:54
- ·昀冢科技:6月17日融资买入5977.03万元,融资融券余额3.02亿元
- 2026-06-18 11:59:46
- ·MLCC概念再度爆发!国瓷材料、博迁新材等盘中创新高
- 2026-06-18 11:06:13

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