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深科达公司新闻
- · 深科达： 人形机器人核心部件主要包括伺服电机、减速器、控制器、滚珠丝杠、机器视觉等
- 2023-10-16 09:28:57
- · 深科达：10月11日公司高管秦超减持公司股份合计5000股
- 2023-10-13 20:02:08
- · 深科达： 公司智能装备核心部件产品目前运用于工业自动化设备领域，暂未向人形机器人市场进行布局
- 2023-09-14 16:32:21
- · 深科达： 公司间接为A客户提供平板显示模组生产设备
- 2023-09-07 17:17:17
- · 科创板半导体板块业绩会透露新动向：环比改善趋势显现 重点项目如期推进
- 2023-09-04 23:21:00
- · 深科达：二季度业务显著改善，智能装备关键零部件收入同比增长45.80%
- 2023-08-28 11:16:00
- · 深科达： 公司核心部件相关产品目前应用于工业自动化生产领域
- 2023-07-27 18:35:27
- · 深科达：7月3日至7月5日公司高管秦超减持公司股份合计2万股
- 2023-07-12 20:03:31
- · 深科达： 公司暂无向航天集团提供产品
- 2023-06-05 09:28:52
- · 深科达： 公司研发、生产的VR镜片光学硬对硬贴合设备、VR贴膜机等已研发成功并交付给客户
- 2023-05-19 09:29:07
- · 深科达：目前公司订单及生产经营情况正常
- 2023-04-25 18:40:36
- · 深科达：公司暂无相关产品和服务
- 2023-04-24 17:31:21
- · 深科达：截至2022年上半年，公司半导体封测设备营业收入占公司整体营业收入比例约37%
- 2023-04-06 16:54:34
- · 深科达：公司暂无共封装光学相关技术和业务
- 2023-03-23 16:47:47
- · 深科达：目前公司生产经营正常
- 2023-03-23 16:36:17
- · 深科达：半导体分选机分为平移式、转塔式、重力式三种类型
- 2023-03-14 17:14:24
- · 深科达：公司目前已经量产的半导体相关设备包括固晶机、芯片贴合机等产品
- 2023-03-10 16:32:05
- · 深科达：公司可转债在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记的日期为2022年8月16日
- 2023-02-10 17:33:36
- · 深科达：公司将按照信息披露相关规定履行信息披露义务
- 2023-01-20 16:33:35
- · 深科达：公司目前已量产的半导体设备包括半导体测试分选一体机、固晶机、AOI芯片检测设备等
- 2022-12-26 15:43:26
- · 深科达：公司的半导体测试分选一体机竞争对手主要包括长川科技、天津金海通半导体设备股份有限公司等
- 2022-12-12 15:58:13
- · 深科达：公司该类产品暂无外销，其他销售情况请关注公司后续披露的定期报告
- 2022-12-02 15:48:15
- · 深科达：公司惠州“深科达智能制造创新示范基地”将根据生产经营需求逐步释放产能
- 2022-11-17 15:27:56
- · 深科达：公司第三季度未统计分业务半导体设备营业收入情况
- 2022-10-27 15:12:52
- · 深科达：公司目前正在研发MicroOLED的大例和小例制程的高精度盖板贴合设备，感谢您对公司关注！
- 2022-09-01 16:38:21
- · 深科达：目前公司子公司深极致主要产品为UV材料打印机，溶剂材料打印机，水性材料打印机
- 2022-08-22 17:48:17
- · 深科达：半导体分选机分为重力式、平移式、转塔式三种类型
- 2022-08-16 16:23:13
- · 深科达：Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一
- 2022-08-10 15:56:42
