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芯联集成-U公司新闻
- · 芯联集成获得发明专利授权：“垂直腔面发射激光器及其制备方法”
- 2025-08-20 02:52:07
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“晶圆镀钯装置”
- 2025-08-19 03:01:08
- · 芯联集成获得发明专利授权：“垂直腔面发射激光器外延结构及其制作方法”
- 2025-08-19 02:59:16
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“射频电源控制器”
- 2025-08-19 02:59:14
- · 芯联集成获得发明专利授权：“芯片筛选方法、系统、计算机设备及存储介质”
- 2025-08-15 02:35:04
- · 芯联集成获得发明专利授权：“光罩、半导体结构及其制备方法”
- 2025-08-15 02:34:45
- · 芯联集成获得发明专利授权：“体声波器件及其制作方法”
- 2025-08-15 02:32:48
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“保护罩、炉管底座及炉管设备”
- 2025-08-12 02:40:29
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“一种衬底及半导体器件”
- 2025-08-09 02:46:42
- · 芯联集成：相关产品可应用于新能源汽车等领域
- 2025-08-08 16:30:32
- · 芯联集成：并购芯联越州获证监会注册批复
- 2025-08-08 16:00:58
- · 芯联集成（688469）2025年中报简析：营收上升亏损收窄，盈利能力上升
- 2025-08-07 06:02:56
- · 芯联集成披露总额12亿元的对外担保，被担保方为芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司
- 2025-08-05 20:22:52
- · 芯联集成获得发明专利授权：“垂直腔面发射激光器及其制备方法”
- 2025-08-05 02:47:58
- · 芯联集成(688469.SH)：上半年净亏损1.7亿元
- 2025-08-04 17:46:48
- · 芯联集成获得发明专利授权：“半导体结构的制备方法及半导体结构”
- 2025-08-02 02:53:14
- · 芯联集成获得发明专利授权：“晶圆测试映射图错位的确定方法、装置、设备及存储介质”
- 2025-08-02 02:51:32
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“一种衬底及半导体器件”
- 2025-07-25 02:22:51
- · 芯联集成获得发明专利授权：“半导体器件的键合结构及其制造方法、半导体器件”
- 2025-07-22 03:02:02
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“理线治具”
- 2025-07-19 02:34:35
- · 江丰电子(300666.SZ)：预计半年度净利润同比上升53.29%～65.7%
- 2025-07-15 19:35:09
- · 芯联集成获得发明专利授权：“一种机械手及利用其改善槽式刻蚀均匀性的晶圆浸蚀方法”
- 2025-07-15 02:42:58
- · 芯联集成获得发明专利授权：“一种用于功率器件动态测试的高速开关保护电路”
- 2025-07-15 02:42:39
- · 芯联集成获得发明专利授权：“一种避免单面化学镀漏液的方法及半导体器件制造方法”
- 2025-07-15 02:38:53
- · 芯联集成获得发明专利授权：“功率半导体器件及其制备方法”
- 2025-07-12 02:42:27
- · 芯联集成获得发明专利授权：“接触孔制造方法及半导体器件制造方法”
- 2025-07-05 02:49:14
- · 芯联集成获得发明专利授权：“半导体器件的制备方法”
- 2025-07-05 02:45:18
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“理线治具”
- 2025-07-04 02:14:40
- · 【ESG动态】芯联集成（688469.SH）获华证指数ESG最新评级A，行业排名第10
- 2025-07-02 09:16:00
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“传输装置位置校正治具”
- 2025-06-28 02:44:36
- · 芯联集成(688469.SH)：发行股份及支付现金购买资产事项获上交所审核通过
- 2025-06-23 21:00:48
- · 芯联集成获得发明专利授权：“一种衬底上的布局结构及其制备方法”
- 2025-06-21 02:45:14
- · 芯联集成：公司8英寸碳化硅产线顺利推进中相关产品已陆续通过相关验证预计下半年开始量产
- 2025-06-13 16:00:29
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“传输装置位置校正治具”
- 2025-06-13 02:24:35
- · 芯联集成获得发明专利授权：“派工方法、派工系统及计算机可读存储介质”
- 2025-06-11 02:42:32
- · 芯联集成：公司通过不断扩大规模优势持续进行技术迭代研发出性能指标具备全球竞争力的产品提高产品附加值以保持良好的价格竞争优势和产品盈利能力
- 2025-05-30 18:30:27
- · 芯联集成获得发明专利授权：“单脉冲雪崩击穿能量测试方法及测试电路”
- 2025-05-24 03:15:25
- · 芯联集成获得发明专利授权：“超结半导体器件”
- 2025-05-17 02:59:10
- · A股半导体“盈利王”易主，“亏损王”花落闻泰科技，13家公司扭亏为盈
- 2025-05-08 22:19:48
- · 芯联集成（688469）2025年一季报简析：营收上升亏损收窄，盈利能力上升
- 2025-04-30 06:41:39
- · 芯联集成2025年第一季度继续快速增长 营收同比超28%增长
- 2025-04-28 21:54:02
- · 芯联集成获得发明专利授权：“功率模组中芯片位置的确定方法、装置、设备及存储介质”
- 2025-04-23 03:12:47
- · 芯联集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制造方法和电子装置”
- 2025-04-23 03:12:44
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“充气管路、半导体设备和充气系统”
- 2025-04-19 03:44:18
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“一种沟槽栅晶体管”
- 2025-04-19 03:41:10
- · 芯联集成获得发明专利授权：“半导体结构的制备方法”
- 2025-04-16 02:34:12
- · 芯联集成获得发明专利授权：“终端结构及其制造方法、半导体器件”
- 2025-04-12 03:23:11
- · 芯联集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制造方法”
- 2025-04-12 03:20:19
- · 芯联集成获得发明专利授权：“MEMS器件的制造方法”
- 2025-04-12 03:20:04
- · 芯联集成：公司目前产品主要供应国内及欧洲、日本市场
- 2025-04-08 20:30:20
