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芯联集成-U公司新闻

· 【ESG动态】芯联集成（688469.SH）获华证指数ESG最新评级A，行业排名第14
2025-12-03 13:35:43
· 芯联集成获得实用新型专利授权：“轴安装治具”
2025-11-19 23:29:50
· 芯联集成获得实用新型专利授权：“蒸发装置”
2025-11-19 23:29:15
· 芯联集成获得发明专利授权：“一种测试结构及其测试方法”
2025-11-13 03:05:55
· 芯联集成获得发明专利授权：“一种MEMS器件及其制备方法、电子装置”
2025-11-09 02:45:52
· 芯联集成获得发明专利授权：“一种MEMS器件及其制备方法、电子装置”
2025-11-09 02:45:50
· 芯联集成获得发明专利授权：“MEMS器件及其制造方法”
2025-11-09 02:44:21
· 芯联集成获得发明专利授权：“MEMS麦克风及其制造方法”
2025-11-08 03:12:37
· 芯联集成获得发明专利授权：“一种MEMS压力传感器及其制备方法、电子装置”
2025-11-08 03:09:53
· 谁是A股半导体板块“亏损王”？沪硅产业以-6.31亿元居首
2025-11-06 10:14:41

· 芯联集成获得实用新型专利授权：“轴安装治具”
2025-11-04 03:03:04
· 芯联集成获得实用新型专利授权：“蒸发装置”
2025-11-04 03:02:19
· 芯联集成（688469）2025年三季报简析：营收上升亏损收窄，盈利能力上升
2025-10-29 06:19:26
· 芯联集成前三季度减亏24%：折旧占营收的比重将逐步下降，功率模组产品供不应求，明年有望盈利
2025-10-28 19:15:04
· 维科精密(301499.SZ)：拟与芯联投资基金共同投资合资公司作为半导体零部件生产基地建设项目的实施主体
2025-10-22 22:40:11
· 芯联集成(688469.SH)：拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元
2025-10-16 16:39:10
· 【ESG动态】芯联集成（688469.SH）获华证指数ESG最新评级A，行业排名第10
2025-10-10 17:21:17
· 芯联集成获得发明专利授权：“静态随机存取存储器电路及电子产品”
2025-10-10 03:05:51
· 芯联集成获得发明专利授权：“接触孔测试结构及其制造方法、检测接触孔过度刻蚀的方法和半导体器件结构”
2025-10-04 02:57:57
· 芯联集成获得实用新型专利授权：“半导体校正治具及研磨设备”
2025-10-03 02:58:33

· 芯联集成获得发明专利授权：“基于轻量化卷积神经网络的文本图像超分辨率方法和系统”
2025-10-01 03:19:23
· 芯联集成获得实用新型专利授权：“静电卡盘、静电吸附装置及半导体设备”
2025-09-24 03:28:38
· 芯联集成获得发明专利授权：“一种SOI晶圆及制造方法”
2025-09-20 03:35:55
· 芯联集成获得发明专利授权：“一种屏蔽栅沟槽型场效应晶体管的制造方法”
2025-09-13 03:11:05
· 芯联集成(688469.SH)：拟将持有的检测业务设备、专利及非专利型专有技术转让给芯港联测
2025-09-12 19:10:02
· 芯联集成获得实用新型专利授权：“静电卡盘、静电吸附装置及半导体设备”
2025-09-09 03:02:57
· 芯联集成获得发明专利授权：“MEMS器件的制备方法及MEMS器件”
2025-08-30 03:27:25
· 芯联集成获得发明专利授权：“芯片筛选方法、系统、计算机设备及存储介质”
2025-08-30 03:26:53
· 芯联集成获得发明专利授权：“光罩、半导体结构及其制备方法”
2025-08-30 03:26:36
· 芯联集成获得发明专利授权：“体声波器件及其制作方法”
2025-08-30 03:24:56

· 芯联集成：相关产品可应用于新能源汽车等领域
2025-08-08 16:30:32
· 芯联集成：并购芯联越州获证监会注册批复
2025-08-08 16:00:58
· 芯联集成（688469）2025年中报简析：营收上升亏损收窄，盈利能力上升
2025-08-07 06:02:56
· 芯联集成披露总额12亿元的对外担保，被担保方为芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司
2025-08-05 20:22:52
· 芯联集成获得发明专利授权：“垂直腔面发射激光器及其制备方法”
2025-08-05 02:47:58
· 芯联集成(688469.SH)：上半年净亏损1.7亿元
2025-08-04 17:46:48
· 芯联集成获得发明专利授权：“半导体结构的制备方法及半导体结构”
2025-08-02 02:53:14
· 芯联集成获得发明专利授权：“晶圆测试映射图错位的确定方法、装置、设备及存储介质”
2025-08-02 02:51:32
· 芯联集成获得实用新型专利授权：“一种衬底及半导体器件”
2025-07-25 02:22:51
· 芯联集成获得发明专利授权：“半导体器件的键合结构及其制造方法、半导体器件”
2025-07-22 03:02:02

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