微信公众号
证券之星APP
芯联集成-U公司新闻
- · A股半导体“盈利王”易主，“亏损王”花落闻泰科技，13家公司扭亏为盈
- 2025-05-08 22:19:48
- · 芯联集成（688469）2025年一季报简析：营收上升亏损收窄，盈利能力上升
- 2025-04-30 06:41:39
- · 芯联集成2025年第一季度继续快速增长 营收同比超28%增长
- 2025-04-28 21:54:02
- · 芯联集成获得发明专利授权：“功率模组中芯片位置的确定方法、装置、设备及存储介质”
- 2025-04-23 03:12:47
- · 芯联集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制造方法和电子装置”
- 2025-04-23 03:12:44
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“充气管路、半导体设备和充气系统”
- 2025-04-19 03:44:18
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“一种沟槽栅晶体管”
- 2025-04-19 03:41:10
- · 芯联集成获得发明专利授权：“半导体结构的制备方法”
- 2025-04-16 02:34:12
- · 芯联集成获得发明专利授权：“终端结构及其制造方法、半导体器件”
- 2025-04-12 03:23:11
- · 芯联集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制造方法”
- 2025-04-12 03:20:19
- · 芯联集成获得发明专利授权：“MEMS器件的制造方法”
- 2025-04-12 03:20:04
- · 芯联集成：公司目前产品主要供应国内及欧洲、日本市场
- 2025-04-08 20:30:20
- · 芯联集成获得发明专利授权：“MEMS麦克风及其制备方法”
- 2025-04-05 02:22:50
- · 【ESG动态】芯联集成（688469.SH）获华证指数ESG最新评级BBB，行业排名第20
- 2025-03-31 09:03:15
- · 芯联集成获得发明专利授权：“半导体器件的版图结构”
- 2025-03-26 02:55:59
- · 芯联集成获得发明专利授权：“一种低应力MEMS器件制造方法及低应力MEMS器件”
- 2025-03-22 03:25:41
- · 芯联集成获得发明专利授权：“晶圆单面化学镀方法、半导体器件制造方法及半导体器件”
- 2025-03-22 03:24:17
- · 芯联集成获得发明专利授权：“沟槽栅IGBT结构及半导体器件”
- 2025-03-19 02:50:56
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“校准治具及半导体加工设备”
- 2025-03-19 02:49:13
- · 芯联集成：公司SiCMOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局
- 2025-03-17 19:00:48
- · 芯联集成获得发明专利授权：“功率半导体器件及其制备方法”
- 2025-03-15 03:25:18
- · 芯联集成-U（688469.SH）妙盈科技ESG评级CCC，行业排名第59
- 2025-03-05 09:31:00
- · 【ESG动态】芯联集成-U（688469.SH）获妙盈科技ESG评级CCC，行业排名第59
- 2025-03-05 09:31:00
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“校准治具及半导体加工设备”
- 2025-03-04 02:48:15
- · 江丰电子(300666.SZ)：2024年净利润4亿元 同比增长56.9%
- 2025-02-28 19:03:30
- · 芯联集成：2024年通过与国内外头部企业合作已成长为新能源、智能化产业核心芯片支柱性力量
- 2025-02-28 18:30:32
- · 芯联集成：2024年车载领域收入约32.53亿元，同比增长41.02%
- 2025-02-27 18:30:37
- · 芯联集成：2024年推出多个国内唯一/领先的车规级BCD工艺技术平台
- 2025-02-26 19:30:22
- · 芯联集成获得发明专利授权：“具有斜坡结构的半导体器件的制造方法及半导体结构”
- 2025-02-26 03:00:03
- · 芯联集成(688469.SH)：2024年度净亏损9.68亿元，同比减亏50.57%
- 2025-02-24 17:22:05
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“一种贴膜设备”
- 2025-02-13 02:30:42
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“一种用于对准夹具位置校准的校准治具和晶圆承载装置”
- 2025-02-13 02:30:30
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“半导体器件及集成有超势垒整流器的碳化硅器件”
- 2025-02-08 02:57:32
- · 芯联集成获得发明专利授权：“半导体器件的制备方法及半导体器件”
- 2025-02-08 02:55:18
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“半导体器件及IGBT芯片”
- 2025-02-08 02:53:53
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“工艺环收集装置”
- 2025-01-29 02:16:31
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“压铆治具”
- 2025-01-29 02:15:38
- · 兴福电子即将科创板上市：国际级水平研发实力突出 毛利率好同行
- 2025-01-22 08:57:30
- · 兴福电子即将科创板上市：国际级水平研发实力突出 毛利率好于同行
- 2025-01-21 10:33:36
- · 芯联集成(688469.SH)：2024年度预亏-9.69亿元
- 2025-01-15 15:38:23
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“一种MEMS器件及电子装置”
- 2025-01-15 02:27:36
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“尾气处理管路、半导体炉管设备”
- 2025-01-11 02:58:52
- · [新股]黄山谷捷成功登陆创业板，上市首日开盘涨超190%
- 2025-01-03 13:16:00
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“一种MEMS器件及电子装置”
- 2024-12-31 02:12:44
- · 芯联集成(688469.SH)：发行股份及支付现金购买资产事项申请文件获得上交所受理
- 2024-12-30 21:02:34
- · 芯联集成获得实用新型专利授权：“尾气处理管路、半导体炉管设备”
- 2024-12-27 02:26:25
- · 芯联集成获得发明专利授权：“敏感器件结构及其制备方法以及半导体器件”
- 2024-12-24 02:48:52
- · [路演]黄山谷捷：新客户囊括整车厂商、智能汽车解决方案提供商等多类主体
- 2024-12-20 18:02:00
- · [路演]黄山谷捷首次公开发行股票并在创业板上市网上路演圆满举行
- 2024-12-20 18:02:00
- · [路演]黄山谷捷：核心产品铜针式散热基板2021-2023年年均复合增长率为86.51%
- 2024-12-20 18:02:00
