斯达半导：投建车规级SIC模组 深度拓展新能源汽车市场

12月21日研报线索：

斯达半导(603290)：投建车规级SIC模组 深度拓展新能源汽车市场

12月21日国海证券对斯达半导给出以下预测：

2020-2022年归母净利润分别为1.97亿元、2.67亿元、3.5亿元

对应当前PE 估值分别为220 倍、162 倍、121 倍

收盘价为279.7元

逻辑一：投资建设车规级SiC 模组项目，卡位第三代半导体赛道成长可期

司积极布局第三代半导体赛道：公司今年上半年与CREE 合作开发的1200V SiC 模块已经得到宇通客车认可，将被应用在宇通客车高效率电机控制系统中，预计在2021 年开始装车。我们认为公司投资布局SiC 功率模组生产线，将进一步提高公司技术和竞争壁垒，增强供货能力，为公司拓展新能源汽车市场、提高市场占有率打下坚实的基础。

逻辑二：高壁垒、高景气度，SiC 功率半导体市场前景广阔

SiC 作为第三代半导体材料，相比于传统的第一、二代材料，具有小体积、低损耗、耐高温高压等特性，Yole 数据显示，2018 年全球SiC 功率半导体市场规模为4.2 亿美元，智研咨询数据显示SiC 功率器件下游主要应用于新能源汽车(~30%)、电源(~22%)、光伏发电(~15%)、军工航天(~12%)等领域。从竞争格局看，SiC 器件和模块领域主要玩家有科锐、罗姆、英飞凌、意法半导体等，国外传统功率龙头占据显著优势。我们认为中国坐拥全球最大的汽车市场，目前国家大力推动新能源汽车的发展，在蓬勃发展的EV/HEV 市场驱动下，SiC 未来市场前景广阔。Yole 预计全球SiC 功率半导体市场规模2024 年将增至19.3亿美元，2018-2024 年CAGR 为29%。其中，新能源汽车SiC 功率半导体市场份额2024 年占比预计将达50%，2024 年市场规模或近10 亿美元。

逻辑三：加大研发投入

公司不断加大自研比例，提升研发能力，进一步缩小与国际主流厂商的差距。功率半导体相对于集成电路进口替代的难度系数较低，且国内产业链配套经过多年的技术积累和沉淀已逐渐成熟，在核心零部件加速国产化过程中，公司作为IGBT 模块龙头企业有望步入黄金发展赛道。此外，公司重点布局新能源汽车领域，公司在此领域投入了大量研发经费，未来包括募集资金投资项目在内仍将继续加大该领域投入，我们预判随着新能源汽车的加速渗透以及国产化配套的迫切需求，公司未来增长可期。