长川科技的文章
- ·长川科技获得实用新型专利授权:“主控单元复位电路和测试机”
- 2026-03-27 03:47:22
- ·长川科技获得实用新型专利授权:“翻转测试夹具和集成电路测试系统”
- 2026-03-27 03:47:02
- ·长川科技获得实用新型专利授权:“直流校准前级电路”
- 2026-03-27 03:46:46
- ·股市必读:长川科技(300604)3月26日主力资金净流出4684.25万元
- 2026-03-27 00:40:26
- ·股票行情快报:长川科技(300604)3月26日主力资金净卖出4684.25万元
- 2026-03-26 20:23:53
- ·长川科技(300604)披露2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第二批次归属结果暨股份上市公告,3月26日股价下跌2.62%
- 2026-03-26 17:11:49
- ·长川科技(300604)3月26日主力资金净卖出4684.25万元
- 2026-03-26 16:01:50
- ·长川科技:3月25日融资买入1.95亿元,融资融券余额20.77亿元
- 2026-03-26 11:39:45
- ·长川科技:3月25日融资买入1.95亿元,融资融券余额20.77亿元
- 2026-03-26 11:39:40
- ·从3人小公司到90亿半导体测试龙头,联动科技“赌赢了”
- 2026-03-26 11:29:43
- ·长川科技获得发明专利授权:“驱动机构及取放料装置”
- 2026-03-26 03:36:28
- ·股市必读:长川科技(300604)3月25日主力资金净流入7075.35万元
- 2026-03-26 00:23:13
- ·长川科技: 杭州长川科技股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第二批次归属结果暨股份上市的公告
- 2026-03-25 20:19:13
- ·长川科技: 杭州长川科技股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第二批次归属结果暨股份上市的公告内容摘要
- 2026-03-25 22:56:38
- ·股票行情快报:长川科技(300604)3月25日主力资金净买入7075.35万元
- 2026-03-25 21:14:38
- ·长川科技(300604)3月25日主力资金净买入7075.35万元
- 2026-03-25 16:01:34
- ·长川科技:3月24日融券卖出7500股,融资融券余额20.81亿元
- 2026-03-25 12:13:46
- ·长川科技:3月24日融券卖出7500股,融资融券余额20.81亿元
- 2026-03-25 12:13:35
- ·长川科技获得外观设计专利授权:“芯片测试压头”
- 2026-03-25 03:14:04
- ·长川科技获得外观设计专利授权:“分选机”
- 2026-03-25 03:13:52
- ·长川科技获得外观设计专利授权:“芯片测试压头”
- 2026-03-25 03:13:35
- ·长川科技获得实用新型专利授权:“控温系统和测试分选设备”
- 2026-03-25 03:13:34
- ·长川科技获得外观设计专利授权:“芯片测试压头”
- 2026-03-25 03:13:32
- ·长川科技获得实用新型专利授权:“资源板卡和测试机”
- 2026-03-25 03:13:24
- ·长川科技获得外观设计专利授权:“芯片测试压头”
- 2026-03-25 03:13:01
- ·长川科技获得外观设计专利授权:“芯片测试压头”
- 2026-03-25 03:12:49
- ·长川科技获得实用新型专利授权:“一种加热式测试夹具”
- 2026-03-25 03:12:23
- ·长川科技获得外观设计专利授权:“芯片测试压头”
- 2026-03-25 03:12:13
- ·长川科技获得外观设计专利授权:“芯片测试压头”
- 2026-03-25 03:11:54
- ·长川科技获得实用新型专利授权:“电器组件”
- 2026-03-25 03:11:11
- ·股票行情快报:长川科技(300604)3月24日主力资金净买入1.65亿元
- 2026-03-24 20:45:43
- ·半导体行业深度报告:以台积电发展史为镜,看本土晶圆代工行业的战略机遇
- 2026-03-24 19:22:00
- ·长川科技(300604)3月24日主力资金净买入1.65亿元
- 2026-03-24 15:54:19
- ·长川科技:3月23日融资买入1.82亿元,融资融券余额21.2亿元
- 2026-03-24 09:28:42
- ·长川科技:3月23日融资买入1.82亿元,融资融券余额21.2亿元
- 2026-03-24 09:28:35
- ·股票行情快报:长川科技(300604)3月23日主力资金净卖出1.93亿元
- 2026-03-23 20:50:44
- ·长川科技(300604)3月23日主力资金净卖出1.93亿元
- 2026-03-23 15:58:32
- ·半导体行业大科技海外周报第9期:MicroLED行业更新
- 2026-03-23 09:21:00
- ·长川科技:3月20日融资买入2.14亿元,融资融券余额21.03亿元
- 2026-03-23 09:10:06
- ·长川科技:3月20日融资买入2.14亿元,融资融券余额21.03亿元
- 2026-03-23 09:09:54
- ·本周盘点(3.16-3.20):长川科技周跌0.47%,主力资金合计净流入3.09亿元
- 2026-03-22 17:07:43
- ·长川科技(300604)周评:本周跌0.47%,主力资金合计净流入3.09亿元
- 2026-03-22 17:07:36
- ·长川科技获得外观设计专利授权:“电子设备的内存辅助分析工具图形用户界面”
- 2026-03-21 03:21:24
- ·股票行情快报:长川科技(300604)3月20日主力资金净买入3622.97万元
- 2026-03-20 21:51:57
- ·业绩披露期,半导体设备为何总能成为“优等生”?
- 2026-03-20 16:25:42
- ·长川科技(300604)3月20日主力资金净买入3622.97万元
- 2026-03-20 15:55:51
- ·长川科技:3月19日融资买入1.45亿元,融资融券余额20.76亿元
- 2026-03-20 11:48:56
- ·长川科技:3月19日融资买入1.45亿元,融资融券余额20.76亿元
- 2026-03-20 11:48:53
- ·长川科技获得实用新型专利授权:“数字采样器电路”
- 2026-03-20 03:21:09
- ·长川科技获得实用新型专利授权:“吹气控温装置及芯片测试机”
- 2026-03-20 03:20:00

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