长川科技的文章
- ·长川科技获得发明专利授权:“显微图像中的探针针尖识别方法及装置”
- 2026-06-13 03:43:50
- ·长川科技: 杭州长川科技股份有限公司董事、高级管理人员薪酬管理制度(2026年6月)
- 2026-06-13 00:08:03
- ·长川科技: 杭州长川科技股份有限公司关于召开2026年第二次临时股东会通知的公告
- 2026-06-12 18:10:52
- ·长川科技: 杭州长川科技股份有限公司第四届董事会第十八次会议决议的公告
- 2026-06-12 18:06:44
- ·国家大基金持股概念下跌2.46%,15股主力资金净流出超亿元
- 2026-06-12 16:57:15
- ·存储芯片概念下跌1.72%,51股主力资金净流出超亿元
- 2026-06-12 16:57:09
- ·多股尾盘异动
- 2026-06-12 16:27:21
- ·长川科技(300604)6月12日主力资金净卖出4098.21万元
- 2026-06-12 16:02:59
- ·长川科技:6月11日融资净买入1.16亿元,当日排名第43
- 2026-06-12 09:10:12
- ·长川科技:6月11日融资买入6.62亿元,融资融券余额34.68亿元
- 2026-06-12 09:09:57
- ·长川科技(300604)6月11日主力资金净买入3.33亿元
- 2026-06-12 09:05:53
- ·长川科技获得实用新型专利授权:“精密运动平台及测试设备”
- 2026-06-12 03:51:21
- ·长川科技获得实用新型专利授权:“一种存料装置及测试设备”
- 2026-06-12 03:49:23
- ·长川科技获得实用新型专利授权:“半导体元件上料装置及测试分选机”
- 2026-06-12 03:49:14
- ·半导体设备ETF“批量”大涨
- 2026-06-11 21:43:08
- ·国家大基金持股概念涨2.43%,主力资金净流入这些股
- 2026-06-11 16:52:38
- ·32.25亿主力资金净流入,存储芯片概念涨1.94%
- 2026-06-11 16:52:00
- ·长川科技(300604)6月11日主力资金净买入3.33亿元
- 2026-06-11 16:00:53
- ·半导体材料逆势走强,半导体设备ETF涨超2%,年内涨超70%
- 2026-06-11 12:58:05
- ·半导体驶入“多维演进”快车道 行业指数年内上涨逾五成
- 2026-06-11 10:33:41
- ·长川科技:6月10日融资买入6.51亿元,融资融券余额33.36亿元
- 2026-06-11 09:39:31
- ·长川科技:6月10日融资买入6.51亿元,融资融券余额33.36亿元
- 2026-06-11 09:39:23
- ·长川科技(300604)6月10日主力资金净买入3.80亿元
- 2026-06-11 09:12:11
- ·和讯闫书渊:六月十日暗盘流入前十
- 2026-06-11 08:01:13
- ·6月10日创业板50(399673)指数跌293%,成份股天孚通信(300394)领跌
- 2026-06-10 18:26:34
- ·6月10日创价值(399295)指数跌296%,成份股特锐德(300001)领跌
- 2026-06-10 18:22:26
- ·6月10日科技100(931187)指数跌251%,成份股横店东磁(002056)领跌
- 2026-06-10 17:53:46
- ·6月10日新兴科技100(931165)指数跌219%,成份股沪电股份(002463)领跌
- 2026-06-10 17:53:07
- ·6月10日东证竞争(931142)指数跌78%,成份股沪电股份(002463)领跌
- 2026-06-10 17:52:24
- ·6月10日长川科技涨6.59%,半导体设备ETF国泰基金重仓该股
- 2026-06-10 16:48:09
- ·长川科技涨6.59%,东吴证券一个月前给出“买入”评级
- 2026-06-10 16:48:04
- ·长川科技(300604)6月10日主力资金净买入3.80亿元
- 2026-06-10 16:08:43
- ·长川科技:6月9日融券卖出2300股,融资融券余额33.28亿元
- 2026-06-10 12:20:50
- ·长川科技:6月9日融券卖出2300股,融资融券余额33.28亿元
- 2026-06-10 12:20:37
- ·长川科技(300604)6月9日主力资金净买入4.02亿元
- 2026-06-10 09:17:21
- ·长川科技获得外观设计专利授权:“电子设备的数据分析图形用户界面”
- 2026-06-10 03:35:33
- ·长川科技获得实用新型专利授权:“半导体模组测试装置”
- 2026-06-10 03:35:17
- ·长川科技获得实用新型专利授权:“一种芯片控温吸附装置”
- 2026-06-10 03:35:17
- ·长川科技获得外观设计专利授权:“电子设备的数据分析图形用户界面”
- 2026-06-10 03:35:14
- ·长川科技获得实用新型专利授权:“测试机用对接转移设备”
- 2026-06-10 03:35:00
- ·长川科技获得实用新型专利授权:“用于测试机的测试板卡、测试机及测试系统”
- 2026-06-10 03:34:49
- ·长川科技获得实用新型专利授权:“测试压头及测试装置”
- 2026-06-10 03:34:40
- ·长川科技获得实用新型专利授权:“一种电气柜”
- 2026-06-10 03:33:46
- ·长川科技获得实用新型专利授权:“油分离器及包含有其的制冷系统”
- 2026-06-10 03:33:45
- ·长川科技获得外观设计专利授权:“电子设备的数据分析图形用户界面”
- 2026-06-10 03:33:39

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