
兴森科技的文章
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- · 电子行业一周净流出资金204.37亿元,66股净流出资金超亿元
- 2025-08-02 09:38:57
- · 兴森科技获得发明专利授权:“一种光学测量仪的精度评估方法”
- 2025-08-02 07:13:35
- · 深股通席位本周龙虎榜净买入25股
- 2025-08-01 21:32:04
- · 8月1日央视创新(399551)指数跌0.32%,成份股兴森科技(002436)领跌
- 2025-08-01 17:38:40
- · 8月1日物联网50(399285)指数跌0.48%,成份股兴森科技(002436)领跌
- 2025-08-01 17:32:52
- · 8月1日云科技50(399279)指数跌0.55%,成份股兴森科技(002436)领跌
- 2025-08-01 17:32:38
- · 兴森科技(002436)7月31日股东户数11.9万户,较上期增加38.37%
- 2025-08-01 17:15:35
- · 股东户数最新变动:兴森科技(002436)股东户数11.9万户,较上期增加38.37%
- 2025-08-01 17:15:29
- · 电子行业今日净流出资金91.77亿元,东芯股份等24股净流出资金超亿元
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- · 兴森科技:FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段
- 2025-08-01 16:31:00
- · 兴森科技(002436)8月1日主力资金净卖出5.00亿元
- 2025-08-01 15:51:02
- · 兴森科技:截至2025年7月31日股东人数为十一万九千余户
- 2025-08-01 15:39:25
- · 兴森科技:公司FCBGA封装基板产能满足现有客户需求
- 2025-08-01 15:39:11
- · 兴森科技:CSP封装基板产能已处于满产状态
- 2025-08-01 15:37:13
- · 兴森科技:FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段
- 2025-08-01 15:37:12
- · 兴森科技:7月31日融资买入5.92亿元,融资融券余额17.37亿元
- 2025-08-01 10:08:11
- · 兴森科技:7月31日融资买入5.92亿元,融资融券余额17.37亿元
- 2025-08-01 10:08:00
- · 兴森科技(002436)7月31日主力资金净买入5027.26万元
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- · 兴森科技:公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装
- 2025-08-01 09:01:00
- · 兴森科技:公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装
- 2025-08-01 08:48:01
- · 兴森科技:CoWoP技术主要替代部分特定芯片领域的封装
- 2025-08-01 08:46:16
- · 兴森科技:公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装
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- · 兴森科技:7月30日融资净买入1.59亿元,当日排名第10
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