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兴森科技公司新闻

· 兴森科技：公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力
2024-02-26 17:15:35
· 兴森科技：公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，目前FCBGA封装基板项目正按计划有序推进
2024-02-22 18:04:55
· 兴森科技：公司800G光模块用PCB已稳定供货，公司光模块业务占比较小
2024-02-21 19:02:49
· 兴森科技：截至2024年2月8日，公司股东总户数为六万三千余户
2024-02-19 18:28:39
· 公告精选：航锦科技筹划回购3亿元至4亿元公司股份；万华化学2023年净利润同比增3.57%
2024-02-02 21:09:00
· 兴森科技3亿元挂牌底价接手广州兴科25%股权科学城集团退出
2024-02-02 20:27:00
· 兴森科技：截至2024年1月31日，公司股东总户数为六万三千余户
2024-02-01 18:06:00
· 兴森科技：公司与深南电路均开展了FCBGA封装基板业务
2024-01-30 17:44:14
· 兴森科技获得发明专利授权：“PCB电镀方法”
2024-01-24 01:58:45
· 兴森科技：公司将根据国家规定安排春节假期，各工厂按照订单状态安排休假
2024-01-22 19:45:35

· 兴森科技：截至2024年1月10日，公司股东总户数为6万多户
2024-01-18 19:02:32
· 兴森科技：截至2024年1月10日，公司股东总户数为6万多户
2024-01-15 18:04:54
· 兴森科技：截至2023年12月20日，公司股东总户数为6万多户
2023-12-21 17:43:06
· 兴森科技获得实用新型专利授权：“一种动态吸附装置及激光切割设备”
2023-12-20 02:08:45
· 兴森科技获得发明专利授权：“蚀刻参数计算方法、装置、电子设备及存储介质”
2023-12-20 01:59:22
· 兴森科技：公司与客户的具体合作内容因保密协议约定不便披露
2023-12-12 17:23:45
· 兴森科技：截至2023年12月8日，公司股东总户数为6万多户
2023-12-11 17:58:14
· 兴森科技：截至2023年11月30日，公司股东总户数为6万余户
2023-12-01 17:24:00
· 兴森科技：截至2023年11月20日，公司股东总户数为5万余户
2023-11-21 19:06:46
· 兴森科技：公司控股股东与王琴英无任何私下安排和协议，请注意识别消息真伪，不信谣、不传谣
2023-11-21 09:57:22

· 机构点评汇总：华为回归驱动Chiplet加速
2023-11-07 08:10:10
· 兴森科技：截至2023年10月31日，公司股东总户数为6万余户
2023-11-01 10:32:09
· 【半导体新观察】存储巨头减亏“进行时” 多家A股行业上市公司“逆风翻盘”
2023-10-31 20:44:00
· 兴森科技：截至20223年10月20日，公司股东总户数为6万余户
2023-10-24 16:38:03
· 兴森科技：（1）珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行，并已有部分样品订单
2023-10-12 16:28:20
· 兴森科技：股东王琴英所持公司股份是通过二级市场购买的；股东增持股份为个人行为，公司无法获悉其持股计划
2023-10-08 18:42:11
· 兴森科技：根据规定，公司无法获取9月25日股东名册，股东具体持股情况请关注公司定期报告
2023-09-26 17:22:53
· 兴森科技：截至2023年9月20日，公司股东总户数为6万余户
2023-09-21 10:12:17
· 兴森科技：根据公司董监高声明与承诺等相关文件显示：王琴英与公司董监高不存在关联关系
2023-09-20 19:16:34
· 兴森科技：公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴
2023-09-08 15:44:24

· 兴森科技：公司参股公司深圳市路维光电股份有限公司专注于掩膜版的研发、生产和销售
2023-09-07 17:02:55
· 兴森科技：IC封装基板是芯片封装的原材料之一，射频芯片通常使用CSP封装基板
2023-09-04 16:18:59
· 兴森科技：截至2023年8月31日，公司股东总户数为6万余户
2023-09-01 17:03:58
· 这家A股公司火了！一场电话会议473家机构参加，近80家机构持股…
2023-08-28 08:31:00
· 兴森科技：公司有在给相关公司批量供货光模块用的PCB
2023-08-23 17:12:44
· 兴森科技：截至2023年8月10日，公司的股东总户数为6万多户
2023-08-11 18:08:10
· 兴森科技：截至2023年7月31日，公司的股东总户数为6万多户
2023-08-01 17:47:44
· 兴森科技：FCBGA是公司的重点投资领域，将为公司实现可持续的增长和发展蓄力
2023-06-07 16:58:14
· 兴森科技：公司FCBGA封装基板项目将继续按计划推进建设进程
2023-06-05 17:14:59
· 兴森科技：我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装
2023-05-31 18:00:12

· 【互动掘金】世龙实业：电价上调对公司的能源采购成本造成较大影响
2023-05-30 16:29:00
· 兴森科技：公司目前暂未与英伟达有合作，但其为我们目标客户，我们将争取未来达成合作
2023-05-29 16:59:15
· 兴森科技：截至2023年5月19日，公司股东总户数为6万余户
2023-05-22 10:44:11
· 兴森科技：截至2023年3月31日，公司股东总户数为7万余户
2023-04-04 09:35:31
· 兴森科技：相关业务信息因涉及保密政策不便披露
2023-04-03 18:00:56
· 兴森科技：截至2023年3月10日，公司股东总户数为8万余户
2023-03-21 09:24:40
· 兴森科技：公司有相关产品打样订单
2023-03-10 18:04:40
· 兴森科技：目前行业景气度低迷，竞争激烈，公司业务也受到一定的影响
2023-03-06 16:29:46
· 兴森科技：截至2023年2月28日，公司股东总户数为8万余户
2023-03-01 17:06:09
· 搭上Chiplet先进封装快车道！IC载板未来市场规模预计近1500亿，产业链上市公司梳理
2023-02-25 10:42:00

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