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兴森科技公司新闻

· 兴森科技（002436）2024年三季报简析：增收不增利，公司应收账款体量较大
2024-10-27 10:56:10
· “并购六条”后首场投资并购峰会召开，民生证券主办
2024-09-27 13:19:00
· 【ESG动态】兴森科技（002436.SZ）华证指数ESG最新评级BB，行业排名第145
2024-09-14 11:06:30
· 兴森科技：截至2024年9月10日，公司股东户数为九万七千多户
2024-09-12 00:00:36
· 兴森科技：公司严格按照法律法规、内部规定和合同约定履行信息披露义务
2024-09-11 19:03:30
· 兴森科技获得发明专利授权：“加工方法、装置、设备及存储介质”
2024-09-11 02:36:50
· 兴森科技获得发明专利授权：“线路板的加工方法、线路板、系统及存储介质”
2024-09-11 02:28:34
· 兴森科技：三折叠屏幕手机主副板与传统折叠屏手机相比工艺难度相当，价格也相当
2024-09-10 19:03:46
· 兴森科技：公司FCBGA封装基板主要生产设备均已到位，主要设备和原材料暂无断供风险
2024-09-09 23:00:43
· 兴森科技：请勿听信小道消息，以公司披露的信息为准，公司FCBGA封装基板送样认证进度正常推进中
2024-09-07 00:00:36

· 兴森科技：截至2024年8月30日，公司股东户数为九万三千多户
2024-09-05 10:01:51
· 折叠概念反复活跃备受期待的三折叠手机要来了吗？
2024-09-02 19:45:00
· 兴森科技：北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板，可用于三折叠屏
2024-08-30 19:02:31
· 兴森科技：公司与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室
2024-08-29 19:01:56
· 兴森科技（002436）2024年中报简析：营收净利润同比双双增长，公司应收账款体量较大
2024-08-29 06:21:29
· 兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户
2024-08-26 19:02:21
· 兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的工艺、设备和材料均对标行业头部企业
2024-08-23 19:03:03
· 兴森科技：公司FCBGA封装基板主要生产设备均已到位，原材料暂无断供风险
2024-08-22 17:10:52
· 兴森科技：公司FCBGA封装基板凸点间距可达到100μm
2024-08-21 19:02:33
· 兴森科技获得发明专利授权：“化学镀设备及表面处理系统”
2024-08-21 02:26:41

· 兴森科技：公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户
2024-08-20 19:02:15
· 兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于MCM封装
2024-08-19 19:02:37
· 兴森科技：目前封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常
2024-08-15 19:01:53
· 兴森科技：公司与主要客户的合作均正常推进，具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露
2024-08-14 19:01:58
· 兴森科技：北京兴斐已完成光模块主要客户的导入验厂和送样，预计下半年逐步放量
2024-08-12 19:02:24
· 兴森科技：珠海工厂截至目前已交付多批次小批量订单，订单逐步释放中，也持续跟进封测和可靠性验证
2024-08-09 19:02:34
· 【华证ESG】兴森科技（002436）获得BBB评级，行业排名第179
2024-08-09 09:02:06
· 兴森科技：公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装或芯片制造业务
2024-08-08 23:00:36
· 兴森科技获得发明专利授权：“印制板线圈电阻的范围计算方法、测试方法及系统”
2024-08-07 02:31:28
· 兴森科技：截至2024年7月31日，公司股东总户数为九万零四百余户
2024-08-01 23:00:40

· 兴森科技：公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，20层以上处于测试阶段
2024-07-31 19:03:06
· 兴森科技：公司ATE测试板业务产能利用率逐步提升，盈利能力保持稳定
2024-07-29 19:03:48
· 兴森科技：截至2024年7月19日，公司股东总户数为九万零四百余户
2024-07-26 17:06:43
· 兴森科技：公司现阶段的投资进展和投资规模已达到建设目标，具体达产情况取决于公司量产进度和市场开拓情况
2024-07-25 19:03:46
· 这只债基半年亏掉7.32亿元光大保德信黄波“有股难言”
2024-07-25 08:21:00
· 兴森科技：目前内资企业通过投资扩产进军FCBGA封装基板产业，尚未进入大批量量产阶段，行业占比仍较小
2024-07-24 22:00:51
· 兴森科技：全球主要FCBGA封装基板供应商来自于中国台湾、日本、韩国和欧洲等地
2024-07-23 19:03:45
· 兴森科技：截至2024年7月19日，公司股东总户数为九万零四百余户
2024-07-22 19:03:55
· 兴森科技：截至2024年7月10日，公司股东总户数为八万九千余户
2024-07-18 19:02:51
· 兴森科技：广州FCBGA封装基板项目尚未启动第二期建设，公司将视市场情况适时启动扩产
2024-07-15 20:01:32

· 兴森科技：截至2024年7月10日，公司股东总户数为八万九千余户
2024-07-12 20:05:27
· 兴森科技：公司会严格按照监管规定履行信息披露义务，公司经营情况请关注后续的定期报告
2024-07-11 19:03:32
· 兴森科技：公司会严格按照监管规定履行信息披露义务，公司经营情况请关注后续的定期报告
2024-07-10 19:02:52
· 兴森科技：公司会严格按照监管规定履行信息披露义务，公司经营情况请关注后续的定期报告
2024-07-08 22:02:08
· 兴森科技获得发明专利授权：“PCB制作方法、PCB制作装置及存储介质”
2024-07-07 02:15:14
· 兴森科技获得发明专利授权：“一种自动上pin方法”
2024-07-03 02:35:46
· 兴森科技获得发明专利授权：“印制电路板压合方法及装置”
2024-07-03 02:32:48
· 兴森科技获得发明专利授权：“除胶量测量方法及除胶量测量系统”
2024-07-03 02:32:40
· 兴森科技：截至2024年6月28日，公司股东总户数为八万六千余户
2024-07-02 18:06:33
· 兴森科技：公司将紧密跟踪国家政策动态，积极把握政策与行业带来的机遇，以拓展标杆客户和市场份额
2024-06-29 00:08:07

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