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兴森科技公司新闻
- · 兴森科技获得发明专利授权：“基板加工方法及基板”
- 2025-10-01 03:17:58
- · 兴森科技获得实用新型专利授权：“蚀刻装置”
- 2025-10-01 03:17:58
- · 兴森科技获得发明专利授权：“多阶盲孔互连结构的制作方法和电路板”
- 2025-10-01 03:17:45
- · 兴森科技获得发明专利授权：“线路板选择性镀铂金方法及线路板”
- 2025-10-01 03:13:48
- · 兴森科技：FCBGA封装基板可用于HBM产品封装
- 2025-09-30 12:00:33
- · 兴森科技：9月23日高管邱醒亚增持股份合计5万股
- 2025-09-24 21:02:02
- · 兴森科技：9月22日高管邱醒亚减持股份合计132.29万股
- 2025-09-23 21:01:55
- · 兴森科技：公司高度重视女性员工的权益保障
- 2025-09-23 12:00:42
- · 兴森科技：截至2025年9月19日股东总户数为十三万三千余户
- 2025-09-22 12:00:27
- · 兴森科技：IC封装基板毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产
- 2025-09-16 15:30:53
- · 兴森科技：9月12日高管邱醒亚减持股份合计242万股
- 2025-09-15 21:02:08
- · 兴森科技：截至2025年9月10日股东总户数为十一万七千余户
- 2025-09-12 18:00:28
- · 兴森科技：扩充产能需增加部分瓶颈工序设备
- 2025-09-11 12:00:45
- · 兴森科技：研究开发埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板等项目
- 2025-09-09 09:01:05
- · 兴森科技：已布局FOPoP相关技术
- 2025-09-05 09:30:23
- · 兴森科技：截至2025年8月29日股东总户数为十三万零四百余户
- 2025-09-04 09:30:25
- · 兴森科技：FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装
- 2025-09-03 12:00:45
- · 兴森科技：半导体测试板业务扩产中
- 2025-09-02 09:01:06
- · 兴森科技：8月28日高管邱醒亚减持股份合计365.7万股
- 2025-08-29 21:01:58
- · 兴森科技：8月27日高管邱醒亚减持股份合计128.8万股
- 2025-08-28 21:01:45
- · 兴森科技：宜兴硅谷因客户和产品结构不佳导致亏损
- 2025-08-28 09:01:03
- · 兴森科技（002436）2025年中报简析：营收净利润同比双双增长，盈利能力上升
- 2025-08-28 06:21:15
- · 兴森科技：截至2025年8月20日股东总户数为十二万四千余户
- 2025-08-21 15:30:28
- · 兴森科技：公司位列全球PCB前四十大供应商第三十名
- 2025-08-20 09:01:06
- · 兴森科技：FCBGA封装基板业务投入产出比约1:0.8-1
- 2025-08-15 17:00:27
- · 兴森科技：PCB产品可用于服务器、交换机、计算和存储领域
- 2025-08-15 11:00:25
- · 兴森科技：芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户
- 2025-08-14 09:30:47
- · 兴森科技：截至2025年8月8日股东总户数为九万零八百余户
- 2025-08-12 16:30:31
- · 兴森科技：8月6日高管邱醒亚减持股份合计23.98万股
- 2025-08-07 21:02:13
- · 兴森科技：8月5日高管邱醒亚减持股份合计103.62万股
- 2025-08-06 21:01:45
- · 兴森科技：FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段
- 2025-08-01 16:31:00
- · 兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装
- 2025-08-01 09:01:00
- · 兴森科技：具备COWOP封装相关的技术和产品
- 2025-07-30 12:00:58
- · 兴森科技获得发明专利授权：“一种光学测量仪的精度评估方法”
- 2025-07-30 02:36:35
- · 兴森科技：公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露
- 2025-07-29 12:00:39
- · 兴森科技：目前具备接单高阶HDI的能力
- 2025-07-25 09:00:54
- · 兴森科技：截至2025年7月18日股东人数为八万六千余户
- 2025-07-21 17:30:53
- · 兴森科技：以上技术公司均已掌握
- 2025-07-17 17:30:30
- · 兴森科技：2025年全球封装基板市场规模预计136.96亿美元
- 2025-07-17 09:01:06
- · 兴森科技：截至2025年7月10日股东人数为十万六千余户
- 2025-07-16 16:30:39
- · 兴森科技：现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求
- 2025-07-11 21:00:36
- · 兴森科技：正按计划推进市场拓展和客户认证
- 2025-07-11 11:00:25
- · 7月11日A股投资避雷针︱三元生物：股东鲁信资本拟减持不超3%股份；利民股份：实控人李明拟减持不超3%股份
- 2025-07-10 21:59:26
- · 兴森科技(002436.SZ)：实际控制人拟减持不超过1.5021%股份
- 2025-07-10 18:48:41
- · 兴森科技：截至2025年6月30日股东总户数为十一万一千余户
- 2025-07-08 09:01:21
- · 兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装
- 2025-07-07 12:00:34
- · 【ESG动态】兴森科技（002436.SZ）获华证指数ESG最新评级BBB，行业排名第130
- 2025-07-03 09:21:08
- · 兴森科技：能进一步加强公司对控股子公司的管控力度
- 2025-07-02 21:00:28
- · 兴森科技：CSP封装基板产能已满产并正在扩产
- 2025-07-02 12:00:53
- · 兴森科技获得发明专利授权：“一种带附边的电路板及其铣处理方法”
- 2025-07-01 02:45:40
