光华科技的文章
- ·光华科技:《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项,尚未产业化
- 2026-06-02 09:18:03
- ·光华科技:研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品
- 2026-06-02 09:00:27
- ·光华科技:《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项,尚未产业化
- 2026-06-02 08:57:21
- ·光华科技(002741.SZ):东硕科技建成了封装基板高端镀铜试验线,相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可
- 2026-06-02 08:54:46
- ·光华科技:研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品
- 2026-06-02 08:51:08
- ·股市必读:光华科技(002741)6月1日收盘跌5.23%,主力净流出2.11亿元
- 2026-06-02 00:15:18
- ·光华科技: 董事会薪酬与考核委员会关于2026年限制性股票激励计划激励对象名单的审核及公示情况说明内容摘要
- 2026-06-01 18:31:39
- ·光华科技: 董事会薪酬与考核委员会关于2026年限制性股票激励计划激励对象名单的审核及公示情况说明
- 2026-06-01 18:09:30
- ·光华科技(002741)披露2026年限制性股票激励计划激励对象名单审核及公示情况说明,6月1日股价下跌5.23%
- 2026-06-01 22:02:51
- ·6月1日电子化学品行业十大熊股一览
- 2026-06-01 17:34:27
- ·6月1日光华科技跌5.23%,华夏磐润两年定开混合A基金重仓该股
- 2026-06-01 16:49:38
- ·【股价提醒】光华科技(002741)6月1日收盘跌5.23%,主力净流出2.11亿元
- 2026-06-01 15:35:26
- ·光华科技:5月29日融资买入1.58亿元,融资融券余额6.1亿元
- 2026-06-01 11:14:34
- ·光华科技:5月29日融资买入1.58亿元,融资融券余额6.1亿元
- 2026-06-01 11:14:26
- ·光华科技(002741)5月29日主力资金净卖出1.30亿元
- 2026-06-01 09:09:19
- ·股市必读:光华科技(002741)5月29日收盘跌7.38%,主力净流出1.3亿元
- 2026-06-01 00:42:14
- ·本周盘点(5.25-5.29):光华科技周涨13.80%,主力资金合计净流入1702.51万元
- 2026-05-31 16:37:49
- ·光华科技(002741)周评:本周涨13.80%,主力资金合计净流入1702.51万元
- 2026-05-31 16:37:42
- ·5月29日光华科技跌7.38%,华夏磐润两年定开混合A基金重仓该股
- 2026-05-29 16:50:59
- ·光华科技(002741)5月29日主力资金净卖出1.30亿元
- 2026-05-29 15:57:13
- ·【股价提醒】光华科技(002741)5月29日收盘跌7.38%,主力净流出1.3亿元
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- ·光华科技:5月28日融资买入2.21亿元,融资融券余额6.38亿元
- 2026-05-29 12:01:47
- ·光华科技:5月28日融资买入2.21亿元,融资融券余额6.38亿元
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- ·中富电路持续走强,股价再创新高
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- ·商络电子股价创新高,融资客抢先加仓
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- ·翰博高新持续走强,股价再创新高
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- ·股票行情快报:光华科技(002741)5月28日主力资金净买入6216.63万元
- 2026-05-28 21:35:54
- ·27.84亿主力资金净流入,PET铜箔概念涨4.52%
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- ·5月28日光华科技创60日新高,华夏磐润两年定开混合A基金重仓该股
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- ·光华科技(002741)5月28日主力资金净买入6216.63万元
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- ·【异动提醒】光华科技(002741)5月28日9点59分创60日新高
- 2026-05-28 10:10:28
- ·光华科技:5月27日融资买入2.45亿元,融资融券余额7.14亿元
- 2026-05-28 09:22:36
- ·光华科技:5月27日融资买入2.45亿元,融资融券余额7.14亿元
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- ·光华科技(002741)5月27日主力资金净买入1.18亿元
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- ·光华科技(002741)控股的珠海中力新能源科技有限公司新增1条被执行人信息,执行标的3.75万元
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- ·5月27日光华科技涨6.47%,华夏磐润两年定开混合A基金重仓该股
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- ·光华科技(002741)5月27日主力资金净买入1.18亿元
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- ·光华科技:PCB为印制电路板,也叫印刷线路板,是电子设备中用于支撑和连接电子元器件的基板
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- ·光华科技:PCB为印制电路板,也叫印刷线路板,是电子设备中用于支撑和连接电子元器件的基板
- 2026-05-27 15:06:31
- ·光华科技:5月26日融资买入2.45亿元,融资融券余额6.31亿元
- 2026-05-27 11:52:21
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- 2026-05-27 11:52:13

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