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捷邦科技公司新闻

· 捷邦科技获得发明专利授权：“铜箔胶带折包PC并附背胶组件的生产工艺及其包裹装置”
2025-07-05 02:45:31
· 捷邦科技：公司不存在招用暑假工情况
2025-07-03 09:01:02
· 【ESG动态】捷邦科技（301326.SZ）获华证指数ESG最新评级CCC，行业排名第22
2025-07-02 09:14:38
· 捷邦科技获得实用新型专利授权：“一种自动待机负压工装台”
2025-06-24 03:10:27
· 捷邦科技获得实用新型专利授权：“一种多功能泡棉防水测试装置”
2025-06-24 03:08:15
· 捷邦科技获得发明专利授权：“导电布包裹穿芯机及其方法”
2025-06-17 03:04:35
· 捷邦科技获得发明专利授权：“泡棉铜箔胶带包裹屏蔽组件及其生产工艺、包裹粘合设备”
2025-06-07 03:14:11
· 捷邦科技获得发明专利授权：“多料仓缺胶视觉检测设备”
2025-05-28 02:29:53
· 捷邦科技获得发明专利授权：“带手柄的导电胶包裹泡棉组件的生产工艺及其包裹成型机”
2025-05-07 02:45:48
· 捷邦科技（301326）2025年一季报简析：增收不增利
2025-04-26 06:46:01

· 捷邦科技获得实用新型专利授权：“自动检测不良品无损收集机”
2025-04-05 02:22:34
· 【ESG动态】捷邦科技（301326.SZ）获华证指数ESG最新评级CC，行业排名第25
2025-03-31 09:05:29
· 捷邦科技：公司未在定期报告中披露已申请专利因存在不确定性
2025-03-17 16:30:23
· 捷邦科技：公司本次回购股份方案已实施完毕
2025-03-07 21:00:24
· 捷邦科技（301326.SZ）妙盈科技ESG评级C，行业排名第445
2025-03-07 16:31:25
· 【ESG动态】捷邦科技（301326.SZ）获妙盈科技ESG评级C，行业排名第445
2025-03-07 16:31:25
· 捷邦科技：公司适用于固态电池的碳纳米管产品仍处于实验室制备阶段
2025-03-05 16:30:30
· 捷邦科技(301326.SZ)：回购完成累计耗资2209.49万元回购57.09万股
2025-02-18 17:08:37
· 捷邦科技获得发明专利授权：“异形双层导电布包裹泡棉组件及其生产工艺、包裹治具”
2025-01-29 02:12:16
· 捷邦科技(301326.SZ)：2024年度预亏1300万元-2400万元
2025-01-23 21:43:57

· 捷邦科技获得发明专利授权：“半自动包裹贴合治具”
2025-01-22 02:23:23
· 捷邦科技：公司未参与2025年美国CES展会但对消费电子行业发展态势保持关注
2025-01-09 21:00:20
· 捷邦科技(301326.SZ)：累计回购0.65%股份
2025-01-02 18:42:40
· 捷邦科技获得实用新型专利授权：“辅材复合精度检测功能的复合机”
2025-01-01 02:30:19
· 捷邦科技获得实用新型专利授权：“手柄折叠治具”
2025-01-01 02:28:31
· 捷邦科技获得实用新型专利授权：“适用于硬质膜材组件不规则内框加工的组合刀模”
2024-12-21 03:03:21
· 捷邦科技获得实用新型专利授权：“一种高精度液态硅胶密封组件的定位组装治具”
2024-12-18 02:25:16
· 捷邦科技获得实用新型专利授权：“辅材复合精度检测功能的复合机”
2024-12-17 02:26:17
· 捷邦科技获得实用新型专利授权：“手柄折叠治具”
2024-12-17 02:24:37
· 捷邦科技获得实用新型专利授权：“泡棉包芯治具”
2024-12-14 02:08:44

· 果链企业捷邦科技，上市业绩变脸，内生发展底气不足，靠对外开启“买买买”能行得通吗？
2024-12-13 20:36:00
· 格隆汇公告精选︱中研股份：尚未直接涉及人形机器人应用领域；友阿股份：拟购买深圳尚阳通科技股份有限公司100%股权切入功率半导体领域、12月11日起复牌
2024-12-10 22:13:27
· 【ESG动态】捷邦科技（301326.SZ）获华证指数ESG最新评级CC，行业排名第17
2024-12-10 09:48:55
· 【ESG动态】捷邦科技（301326.SZ）获妙盈科技ESG评级C，行业排名第264
2024-12-06 09:02:51
· 捷邦科技获得实用新型专利授权：“适用于硬质膜材组件不规则内框加工的组合刀模”
2024-12-06 02:10:36
· 捷邦科技获得实用新型专利授权：“一种高精度液态硅胶密封组件的定位组装治具”
2024-12-03 02:21:15
· 捷邦科技获得发明专利授权：“细窄PC、凸包导电布和泡棉复合组件的生产工艺及其压合设备”
2024-11-30 02:26:56
· 捷邦科技获得发明专利授权：“金属片与多条泡棉、细窄麦拉边框复合组件的生产工艺及其压合设备”
2024-11-30 02:26:47
· 捷邦科技获得发明专利授权：“导电布自动包裹穿芯组件的生产工艺及其穿芯包裹治具”
2024-11-27 02:09:34
· 捷邦科技获得发明专利授权：“一种用于电子线路板的导电双面胶组件及其生产工艺”
2024-11-16 03:46:35

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